成熟製程明年價格壓力大 聯電、世界先進積極備戰

研究機構預測,2025年成熟製程價格壓力仍大,加上產能估計年增6%,相關成熟製程主力廠商包含聯電(2303)、世界先進、力積電皆積極備戰,台積電的成熟製程也升級拉高特殊製程比重,區隔競爭者。

根據集邦科技(TrendForce)昨(24)日出具最新調查指出,半導體成熟製程訂單能見度維持在一季左右,2025年展望仍具變數,預估全球前10大晶圓代工廠明年成熟製程產能利用率約75%以上。

該機構預期,2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%,但價格走勢將受壓抑。

該機構表示,目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化,5、4、3奈米因AI伺服器、電腦高效運算晶片和智慧手機新處理器帶動,2024年產能利用率滿載至年底。不過28奈米以上成熟製程僅溫和復甦,今年下半年平均產能利用率較上半年提升5至10個百分點。

由於多數終端產品和應用仍需成熟製程生產週邊IC,加上地緣政治導致供應鏈分流,確保區域產能成為重要議題,促使全球成熟製程擴產。2025年各晶圓代工廠主要擴產計畫包括台積電日本熊本廠、中芯國際的中芯東方(上海臨港)、中芯京城(北京)、華虹集團的晶圓9廠、10廠以及晶合等。

集邦科技分析,因成熟製程全年平均產能利用率不到80%,加上新產能亟需訂單填補,將使成熟製程價格承受壓力,難以漲價。

世界先進目前正辦理現金增資,並預定11月5日召開線上法說會,釋出最新營運展望。世界先進正推動首座12吋廠建置,並持續擴充8吋廠,其中12吋廠總投資約78億美元,預計2027年開始量產,在首座晶圓廠成功量產後,世界先進公司及恩智浦半導體將考慮建造第二座晶圓廠。

聯電方面,美中貿易戰的轉單效益將持續發酵,細分各應用,汽車與工業用半導體短期表現弱,但中長期還是成長,至於通訊與消費性類展望會比上半年好,目前來看,聯電的第4季營收將和第3季相近。

聯電本身對2024年持審慎樂觀態度,估計半導體產值年成長4-6%,晶圓代工產值年增11-13%,成熟製程則持平。

力積電方面,展望後市,總經理朱憲國曾說,目前客戶整體投片較為保守,尤其驅動IC相關壓力較大,第4季整體投片相對謹慎。

不過,朱憲國看好,力積電是可同時生產記憶體與邏輯晶圓的企業,也已經投入研發 2.5D╱3D 產品,可將邏輯晶片與記憶體堆疊,滿足邊緣裝置 AI 需求。

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