拚軟實力 工研院技轉宇威

工商時報【記者袁顥庭╱台北報導】 工研院正式以在經濟部科專計劃支持下研發成功的「多用途軟性電子基板技術」（FlexUP），技轉給宇威材料科技。宇威提供獨創的軟性基材，滿足日益增加的軟性顯示器市場需求及商機，切入全球高度成長的腕戴式裝置、智慧手持裝置、軟性醫療感測器市場，再造顯示器產業百億商機。 工研院顯示中心主任程章林說，期許宇威材料成為軟性顯示界的「康寧」，他表示，隨著物聯網的快速興起，滿足人類生活型態及使用情境需求的產品，也即將陸續發展成為市場主流，未來這些產品對於顯示器的需求不只是功能面或解析度的持續提昇，而將會是從需求出發，從「人手一機」朝向「凡物皆上網」。塑膠基材可以推動顯示面板產業新一波成長，再創造出百億商機。 工研院董事長蔡清彥說，工研院重新推動新創文化，今年看到豐碩的成果，單是今年度就有高達14∼15家的新創公司，技轉權利金收入更是破億元，希望未來能維持年10家的新創動能。工研院新創公司研發能量也開始受到關注，今年每個月都有創投、投資銀行到工研院拜訪挖寶，接下來要進一步串起矽谷和工研院新創業務的連結。 宇威材料在今年8月正式成立，資本額約8,300萬元，其中技術團隊持股比率約10％、工研院持股40％、創投和銀行持股約50％。董事長兼總經理王伯萍表示，在宇威材料成立之前，國內產業尚未有專業軟性基材公司可以協助軟性資訊產品發展。未來宇威材料將可以提供由「硬」到「軟」的關鍵基材，協助客戶開發高附加價值、具差異化的產品，如輕薄可彎曲更能符合人體工學的穿戴式產品、可摺疊的智慧手持裝置以及輕薄耐撞擊的電子紙應用產品。對既有觸控產業而言，可利用軟性基板耐高溫的特性，應用在車用及醫療的利基市場，同時與客戶既有的產線合作生產軟性基材，減少初期導入產線建置的時間及成本，宇威的成立預計將帶動超過10億台幣的投資。目前包括PMOLED廠商、觸控面板廠、電子紙廠商、乃至台灣面板雙虎都很有興趣洽談技術合作與技轉。