搶攻化合物半導體商機，崇越另闢路徑佈局碳化矽產品線

【財訊快報／記者張家瑋報導】半導體材料通路商崇越(5434)繼代理日本信越6、8吋氮化鎵晶圓獲客戶採用創造良好佳績後，有鑑於新能源車推動碳化矽進入飛速成長所帶來龐大商機，崇越進一步將觸角延伸至碳化矽產品線，目前已送樣客戶，一經客戶採用，將正式對外宣布代理，其化合物半導體產品線佈局版圖更加豐富完整。 崇越在今年半導體展中大秀各項半導體先進材料，其中時下最夯化合物半導體部分，該公司代理日本信越6吋GaN on QST Wafer及8吋GaN on OST Wafer，目前均已獲得國內一線晶圓廠採用，由於消費性電子、5G通訊、車用電子強勁需求帶動，業界預期全球2021至2027年均複合成長率高達59%，預期未來5年崇越在氮化鎵營收占比將呈現高速成長。

根據日媒消息顯示，為滿足當前化合物半導體飛速成長需求，信越亦擴大投資GaN投資計畫，力拚產能倍數增加，結合信越化學及信越半導體兩企業資源共同開發12吋GaN相關產品。

崇越在氮化鎵市場成功打下灘頭後，聚焦市場規模更大碳化矽應用，由於碳化矽長晶不易，全球前五大領導廠商又均為IDM廠，產能已不敷自家使用，因此，從去年至今，碳化矽基板一直處於供貨吃緊狀態，根據二極體廠透露，去年不僅台系廠商拿不到貨，日系企業出現供給短缺狀況，今年情況雖稍有改善，不過，碳化矽仍處於供不應求賣方市場。

有鑑於電動車、儲能等強勁需求推升碳化矽，而崇越在第三代半導體佈局獨缺碳化矽產品線，而日本信越在碳化矽產品著墨不深，崇越因而另闢解決路徑，接觸其他日系及陸系碳化矽廠商，目前已送樣客戶中，一旦客戶點頭，一般預料，明年即可傳出好消息，化合物半導體材料佈局版圖將更為完整。

目前碳化矽多數材料仍集中於Wolfspeed、貳陸（II-VI）、日本羅姆（Rohm）及歐洲意法半導體（STMicroelectronics）等IDM大廠手中，部分陸系業者如山東天岳（SICC）及天科合達（Tankeblue）則緊追在後。