政院通過台版晶片法草案 研發抵減率增至25%

為持續維持台灣半導體業等關鍵地位，行政院會今天通過「台版晶片法案」，針對技術創新且居國際供應鏈關鍵地位的公司，提供前瞻創新研發支出的25%，抵減當年度應納營利事業所得稅額。

國發會主委龔明鑫也說，台灣半導體製程技術領先全世界，產創條例10條之2草案是是整個半導體戰略的重要一環，將讓台灣站穩利基，持續發揮優勢。

行政院院會今天通過有「台版晶片法案」之稱的產業創新條例10條之2草案，經濟部指出，除將企業前瞻研發費用抵減營所稅，抵減率15%大幅提高至25%，另業者並得以購置用於先進製程的全新機器，或設備支出的5%，抵減當年度應納營利事業所得稅額，且該機器或設備支出不設金額上限，二者合計的抵減總額不得超過當年度應納營利事業所得稅額的50%。

龔明鑫表示，產業發展有3大重要趨勢，分別是數位轉型、供應鏈移轉，以及淨零轉型。數位轉型、淨零轉型的核心都是半導體，半導體在供應鏈移轉也扮演重要角色。全世界對於半導體布局以及產業發展的期待都非常強烈，他舉例，美國提出晶片法案，並對中國大陸祭出限制措施，日本、德國也都有相關作法，如提出現金或是租稅補助等優惠，印度等開發中國家也開始布局。

龔明鑫強調，台灣半導體製程技術領先全世界，「我們要站穩這個利基，要持續發揮優勢」。

經濟部10月27日於行政院院會報告台灣半導體產業發展策略與方向，龔明鑫說，當時行政院院長蘇貞昌特別裁示，政府要提供相關措施支持先進半導體持續在台投資，而產創10之2修正草案就是政策中的重要一環。如今行政院會通過經濟部增訂「產業創新條例」10條之2，相關優惠可以鼓勵企業在台從事最先進的研發、先進設備採用及使用，進而把最先進製程留在國內，「這是奠定台灣在未來半導體競爭上很重要的基礎」。

為因應全球供應鏈重組帶來新的競爭壓力，行政院會今天通過「產業創新條例」第10條之2、第72條修正草案；草案將送立法院審議。經濟部指出，後續將積極與立法院朝野黨團溝通協調，希望早日完成修法程序，能如期於民國112年1月1日起施行，至118年12月31日止。

（責任主編：莊儱宇）

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