新聞分析－未來10年…AI、物聯網當紅

工商時報【文╱涂志豪】 台積電將在10月盛大舉辦「台積公司30週年慶」論壇，今年邀請上台與台積電董事長張忠謀對談的客戶及合作夥伴，包括了輝達（NVIDIA）、安謀（ARM）、高通、博通、蘋果、艾司摩爾（ASML）、亞德諾（ADI）等一線大廠的執行長或營運長，與談主題則是半導體的未來10年。 台積電是全球晶圓代工龍頭，半導體又是電子產業最上游，所以由受邀與談的廠商來看，半導體的未來10年將會有許多產品及技術上的世代交替，人工智慧及物聯網將是主軸。 10年前台積電的20週年慶論壇中，邀請了阿爾特拉（Altera）、輝達、應用材料、飛思卡爾、高通、凌陽等客戶及合作夥伴，在論壇中討論半導體的未來發展。以當年的與談廠商名單來看，已說明了過去這10年的半導體市場主要應用，如高通及飛思卡爾的行動裝置晶片方案，說明了終端市場由個人電腦跨入智慧型手機，而阿爾特拉的可程式邏輯閘陣列（FPGA）及輝達的繪圖晶片，說明了雲端運算應用興起等。 近年來半導體的整併中，英特爾收購了阿爾特拉，飛思卡爾併入恩智浦後，高通又併購了恩智浦，日本軟銀收購了安謀。 一連串的整合及併購之後，半導體廠的未來10年如何跟隨終端應用改變而發展，一直是市場熱門討論的話題。 以今年台積電在30週年論壇中邀請與談的廠商來看，業界普遍認為，人工智慧及物聯網將扮演主流角色，如輝達以繪圖運算打開了人工智慧中深度學習的應用，蘋果應該會以系統廠的角色來說明終端應用發展趨勢，以及為何系統廠要自行研發特殊應用晶片（ASIC）。 物聯網是半導體廠近幾年布局重點，安謀的ARM處理器矽智財將被大量應用在每個物聯網設備中，高通及博通的網路技術將說明未來萬物互聯後的發展，亞德諾則以類比IC廠角度來看電源應用的新趨勢。 半導體製程進入10奈米之後，摩爾定律能否延續，一直是市場討論的話題，而在新一代的微影技術當中，艾司摩爾與半導體大廠合作發展的極紫外光（EUV）技術已經成為市場主流，若EUV微影技術能夠應用在7奈米及更先進製程中，也說明了摩爾定律的發展可望持續下去。