日政府狂砸10兆日圓推計劃 將重振國內晶片產業
日本首相石破茂新政府上任,週一公布一項規模高達10兆日元的計畫,將支持晶片製造商,尤其是下一代晶片的研發和量產。
在經歷包括美中科技戰等貿易局勢變化,造成的全球衝擊後,各國都在尋求加強對半導體供應鏈的控制。日本政府打算向下一屆國會會議提交新計畫,將準備投入十兆日圓,包括為大規模生產下一代晶片提供財政協助。希望透過補貼和其他財政激勵措施,促進日本半導體和AI產業的發展這項計劃特別針對日本本土晶片代工企業,和其他AI晶片供應商。石破茂表示,將制定一個新的援助框架,希望在未來10年內,吸引超過50兆日圓的公共和私人投資,預計這些措施的經濟影響將達到約160兆日圓。
更多 TVBS 報導
川普霸氣回鍋白宮!台灣要交保護費了?專家:台擁技術優勢可談判
台股跌逾百點震盪 台積電受「川普交易」影響續跌15元
美國再出手?路透:美商務部令台積電「停供中國7奈米AI晶片」
輝達黃仁勳大膽預測:AI運算效能將現「超級摩爾定律」