春燕提前到 半導體今年會更好

工商時報【涂志豪╱新聞分析】 中美貿易大戰一觸即發，為今年全球科技產業景氣投下變數。但不論美中最後是否開打，3月以來科技產業景氣已看到軟著陸的好兆頭，特別是身處電子生產鏈最上游的晶圓代工廠喜迎春燕到來，產能利用率明顯回升，龍頭大廠台積電更傳出投片全面滿載，較市場預期早了近兩個月，這說明了半導體市場會再好一年，也代表科技業今年表現比去年好的機率大增。 自蘋果推出iPhone以來，智慧型手機市場快速成長，是過去10年半導體市場成長的主要動能，而智慧型手機在近3年成長趨緩情況，晶圓代工廠身為電子生產鏈最上游，去年及前年的手機相關晶片接單量能也是停滯，營收成長幾乎都來自於晶片先進製程微縮。 台積電在上次法人說明會中，指出今年來自智慧型手機的晶圓代工營收約與去年持平，法人圈普遍認為台積電今年營運要看到明顯好轉，可能要等到下半年之後。不過，台積電現在傳出投片全面滿載，不僅出乎市場意料，也代表半導體產業鏈將提前進入復甦階段，電子生產鏈將進入新一輪的成長循環。 由台積電、聯電、世界先進等業者接單情況來看，這次晶圓代工市場景氣翻轉向上，並非單純來自電腦或智慧型手機的晶片需求轉強，包括加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）、伺服器及資料中心相關高效能運算（HPC）晶片、汽車電子及先進駕駛輔助系統（ADAS）晶片、物聯網及高速網路應用晶片等訂單快速成長，代表科技產業已出現典範轉移情況。 由於加密貨幣市場價值漲跌十分劇烈，業界普遍認為，比特幣或以太幣等挖礦運算ASIC的強勁需求恐怕沒有長期延續性，但加密貨幣背後代表的是區塊鏈運算及金融科技的崛起，對照於近期HPC晶片的快速成長，兩者間有著密切相關，也說明了新市場逐步成形，並成為半導體市場的新成長動能。 再者，人工智慧（AI）應用成為市場新顯學，AI除了要大量應用雲端運算技術，大數據分析也是重點。為了加快AI的深度學習或機器學習運算能力，需要更強大的處理器、繪圖晶片、客製化HPC晶片來進行，相關晶片訂單在近期湧入台積電，吃下不少先進製程產能，這也說明了科技產業典範轉移效應正在發酵。