晶片法發酵 SIA看美半導體增2倍

柳名耕／台北報導

半導體產業在去年明顯萎縮，不過2024年生成式AI需求持續強勢，全球大型CSP企業也在軍備競賽，美國半導體協會（SIA）指出，半導體的谷底已過，今年的銷售額將超過6000億美元，同時受惠晶片和科學法案（CHIPS and ScienceAct），預期到2032年美國的半導體產能將成長2倍以上，但人才缺口是挑戰。

SIA近日發布半導體產業報告，指出在2023年上半年半導體市場陷入週期性的低迷，一直到下半年才開始反彈，全年半導體銷售達到5270億美元，共賣出1兆枚晶片，相當於全球每個人都有100多個晶片。

隨著經濟衰退的週期結束，以及AI需求強勁，世界半導體貿易統計組織（WSTS）預計，2024年全球半導體產業銷售額將成長至6110億美元，較2023年成長16％。

SIA指出，目前美國的IC設計公司收入占全球設計市場的一半，但有很多競爭者正在進攻領導地位。美國政府從未針對晶片設計、製造提供補助，致使美國境內沒有10奈米以下的先進製程，一直到2022年提出晶片法案，提供2800億美元額度的25％投資稅收抵免以及補助。

根據SIA統計，從晶片法案提出後到2024年8月為止，半導體相關的公司已經在美國提出90多個投資案，並在全美28個州有4500億美元的投資額，預期將提供數萬個直接與數十萬個額外的就業機會。

波士頓顧問公司與SIA合作的報告預測，在晶片法案發布的10年後，美國的半導體產能將增加2倍以上，到2032年在美國的先進製程（10奈米以下）市占率將達到全球產能的28％，而資本支出從2024年到2032年將占全球支出總額的28％，一直到2032年才會降至9％。

SIA指出，人才會是重大挑戰，到2030年將會有6.7萬個技術員、工程師缺口，以及140萬個相關的工作職缺，呼籲政府應該要留住理工大學畢業生，並吸引全球各大頂尖人才。