【晶片體檢探針夯】AI狂潮捲全球晶片戰 探針台廠成提升良率功臣

生成式AI （人工智慧）浪潮引爆HPC（高效能運算）與AI晶片的大量需求，不僅輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等晶片業者急找台積電搶產能，就連亞馬遜（Amazon）等雲端服務業者也加入戰局。本刊調查，因AI晶片製程先進、功能複雜、封裝困難，如何提高成品良率成決勝關鍵，過去價值被低估的測試探針業者，因此都成了當紅炸子雞，包括旺矽、中華精測、穎崴、雍智等台廠紛紛擴產因應，搶當客戶助攻手爭食AI晶片商機。

開車駛進桃園平鎮工業區，一棟10層樓高、外觀全鏡面玻璃的大樓如同當地101般地顯得格外突兀，這是啟用快5年的中華精測（以下簡稱精測）研發總部，裡面除了蘊含人文清新的設計風格，更是時下最夯生成式所需的AI、高運算晶片生產後第一道良率把關重鎮，採訪當天，精測總經理黃水可向本刊展示一張張放上IC探針、周圍佈滿密密麻麻電路的測試板，只見他奮力舉起其中的一片興奮說道：「這是HPC晶片用的！」

經說明，才知道板子中央如手掌大小的框框裡，黑黑一坨竟佈滿多達1萬6千8百支探針，接著他用手勢示意地說：「測試（晶圓）時，板子會倒過來，探針會扎進還沒封裝的裸晶，透過周圍的電路板傳送訊息，不到一分鐘，就能篩出不良品。」

「這種測試板有10多層厚，探針要穿過每一層孔徑，不能錯位，還要能承受至少一百萬次的測試能力，相當考驗精密度與可靠度。」黃水可再三強調，AI帶動高運算晶片蓬勃發展，電晶體從以前億顆暴增到上百億顆，(按：輝達熱賣的H100就有高達八百億顆電晶體)，IC體積不但挑戰物理奈米極限，允許測試誤差的範圍明顯變小，都成了探針卡開發一大挑戰。

雍智技術長盧俊郎也告訴本刊，如同人體透過健檢找出紅字，晶圓針測也是IC生產第一道良率把關員，「大概3、4年前，我們就開始注意到晶圓廠在推動高運算（HPC）晶片，這類IC考驗的不只是製程與設計，將更仰賴我們(測試介面)品質控管。」他說。

工研院機械所研究所也透過報告指出，探針測試能使成品良率從7成提升至9成，光2成的提升，對錙銖必較的晶圓成本就能大幅降低。

根據市調，全球探針測試一年採購金額約20億美元，佔整體半導體產值僅佔不到一%，然而，業者們一致指出，每（開發）一種IC都需要至少一片對應的探針卡，具有少量、多樣、高度客製等特性，毛利率高達4成以上，台灣挾著晶圓代工生產重地，此次投入生成式AI晶片的國際大廠，紛紛將探針測試服務從過去的美日廠商轉移到台灣，透過在地緊密配合好在激烈的晶片大戰勝出。

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