【晶背供電護神山2】簡陋鐵皮工廠獲蘋果加持發跡 天虹自研最強薄膜設備比拚荷蘭巨頭

「你看這個位置(孔徑)，蝕刻完旁邊可能會有皺紋(縫隙)，要把金屬填進去要連續均勻，相當不容易，不小心洞破了，電流就過不去。」天虹科技執行長易錦良指著矽鑽孔示意圖說明，晶背供電每一道技術環節都非常重要，而對公司來說，如何專心地把孔洞上的電路鍍好，同時把導線（Metal）均勻地鍍上，正是切入晶背供電的兩大目標(商機)。

至於驅動這項服務的幕後大功臣，就是2019年公司自行開發的原子層沉積設備(ALD)，「這可是國內少數、直接瞄準總部來自荷蘭ALD巨頭ASM(從艾司摩爾ASML分拆之公司)的本土高階設備！」易錦良驕傲地說。

天虹董事長黃見駱進一步補充，ALD設備具高精度薄膜沉積等特性，「邊邊角角、深的、歪的都能覆蓋，加上製程溫度比傳統物理／化學沉積（PVD／CVD）低，在結構複雜的電晶體可有效保護元件，優勢逐一浮現。」

黃見駱指出，在28奈米以下的製程節點，就已有部分製程導入ALD設備，然而，ALD每鍍一層都需要一個完整進氣循環，速度較慢，放在大面積的晶圓較有效益，「但好處也是因為慢，製程溫度比CVD低，如今先進製程晶片設計成本昂貴，有效保護元件等於提高良率，優勢逐一浮現。」他說。

何以天虹有此遠見，能在多年前就有獨到眼光押注ALD？「我跟George(易錦良)在設備界都是玩了快卅年的老傢伙，摸過大大小小的機器不下數千台，不只技術經驗，也有一定的市場敏感度。」黃見駱笑著說。

原來，在美商應材曾當到全球副總裁暨客服營運事業處總經理的易錦良，6年前應黃見駱、創辦人羅偉瑞邀請加入天虹，三人都是應材時期的同袍戰友，在易錦良還沒來天虹前，天虹已是一家成立14年在做得有聲有色的半導體設備零組件維修服務廠。

憑著既有事業打下的業務與財務基礎，三人開始思考自己的老本行(設備)，一度還在媽祖神明前嚴肅討論，最後終於達成共識，決定以自有品牌投入長期外商盤據的半導體前段設備，突圍國際。

「我們不光自己品牌，軟體也是自己寫、更有高達7成的零組件來自國產，這樣才有競爭力。」在易錦良的領軍下，天虹先從本身在應材就相當熟悉、市場也成熟的物理沉積(PVD)設備開發，同步著手研發ALD設備，為了避免與大廠正面交鋒，公司繞彎往光電產品與第三代半導體等利基市場開拓業務，沒想到意外透過晶電引薦，取得蘋果(Apple)正要推動MiniLED所需的ALD設備認證。

「蘋果絕對是我們設備開發的第一桶金。」回想與蘋果的合作，易錦良還分享，天虹起家厝位於新竹義民廟旁，當時是相當簡陋的鐵皮屋，「疫情爆發前，他們(蘋果)派了十多人來看廠，差點把二樓會議室擠爆。」簡報時，他甚至刻意用蘋果創辦人賈伯斯也是從車庫起家結尾，希望對方別因鐵皮屋的外觀有所掙扎。

「不過，該走的流程還是照走，蘋果要求供應商提供財報，還好我們底氣夠。」黃見駱說，在蘋果加持下，天虹逐漸嶄露頭角，不但成為國際級的ALD設備商，回歸半導體市場，也將在晶背供電、先進封裝等下一世代做好卡位。

埃米時代來臨，在多家具有技術實力的台廠助拳下，護國神山決戰對手，將更具勝出本錢。

更多鏡週刊報導
【晶背供電護神山】靠黑科技狠甩英特爾、三星 台廠助台積電鞏固埃米製程點兵
【晶背供電護神山1】幫晶圓打孔、瘦身減薄滿滿商機 中砂、汎銓身懷絕技攻進神山供應鏈