汎銓11月營收新高 年增39.23%

【記者柯安聰台北報導】半導體產業鏈領航者汎銓科技股（6830）11月營收1.37億元，受惠旗下材料分析、故障分析業務營運動能強勁，挹注11月營收刷新歷年單月新高，並較去年同期的9850萬元，大幅成長39.23%；累計1至11月營收13.07億元，較去年同期成長31.62%。

汎銓受惠全球半導體加速先進製程競賽，並隨著5G、AI及車用等最新應用技術發展，推升國際業者投入第三代半導體佈局，持續創造汎銓材料分析(MA)、故障分析(FA)業務良好成長環境，尤其汎銓旗下材料分析(MA)業務具有高度研發技術分析、先進設備與人才專業培訓、有效縮短客戶委案交期等優勢，於台灣材料分析市場超過5成市占率，為半導體上、中、下游產業主要客戶不可或缺的重要研發夥伴，奠定長期深厚業務合作利基，再者，為進一步完善客戶服務範疇，積極縱向發展故障分析(FA)業務，在兩大分析業務訂單需求保持強勁力道，皆係挹注11月營收繳出歷年單月新高之亮麗成績。

此外，後摩爾定律發展推動半導體先進製程進入新革命時代，包括先進晶片封裝技術3D IC及材料異質整合技術等，大幅提高研發、量產難度，不僅有助於持續創造客戶對材料分析(MA)仍保持高度緊密需求，尤其半導體封裝採用異質整合不同材質的晶片，亦將推升故障分析(FA)業務需求隨之高漲，創造整體營運保持良好成長動能。

不僅如此，觀察半導體先進製程發展至電晶體尺寸已至奈米等級，隨著摩爾定律演進使得尺寸越來越接近物理極限，帶動國際知名晶圓製造大廠紛紛決定將環繞閘極技術(Gate all around，GAA)應用於最先進的製程當中，其加劇半導體蝕刻難度大幅增加，憑藉汎銓為半導體產業鏈上「領航者」的重要角色，公司亦積極投入環繞閘極技術(Gate all around，GAA)研發分析工法，提供客戶在研發端所需製程調整參數之分析依據，建立缺陷之形成模型，凸顯汎銓於各類先進製程結構之分析技術之高度競爭力。

展望未來營運，汎銓持續看好材料分析(MA)、故障分析(FA)兩大業務齊步推升未來營運成長表現，且第三代半導體、晶片微縮化也成為半導體產業供應鏈首要研發的重要項目，將有助汎銓材料分析業務保持良好的接單動能，挹注公司整體營運良好穩健成長基石，同時，針對故障分析(FA)業務方面，已於旗下竹北台元營運據點引進最新的各項分析設備陸續到位，並持續與客戶洽談委案業務，有助於堆疊營運成長動能，以期進一步擴大汎銓於故障分析(FA)市占率之表現。（自立電子報2021/12/8）