消息人士：美敦促荷日進一步限制晶片製造設備出口中國

一名知情人士18日告訴路透社，一名美國官員在與荷蘭政府會面後前往日本，以推動盟國進一步打擊中國生產尖端半導體的能力。

美國政府主管出口政策的艾斯特維茲(Alan Estevez)再度試圖在這3個國家於2023年達成的協議基礎上繼續努力，以阻止中國取得能用於軍隊現代化的晶片製造設備。

美國在2022年首度對總部設在加州的輝達(Nvidia)和科林研發(Lam Research)等企業向中國出口先進晶片和晶片設備，實施了全面限制。

日本去年7月為了配合美國政策，限制了23種設備的出口，從在矽晶圓上沉積薄膜的機器，到蝕刻微電路的裝置。日本是晶片設備製造商尼康公司(Nikon Corp)和東京威力科創(Tokyo Electron)的所在地。

荷蘭政府隨後開始對總部位在荷蘭的艾司摩爾(ASML)向中國出口其「深紫外光曝光機」(Deep Ultraviolet lithography, DUV)進行監管，美國並對更多深紫外光曝光機向數家中國廠商的出口實施了限制，宣稱因為艾司摩爾的系統包含美國零件而擁有管轄權。艾司摩爾是世界頂尖晶片設備生產商。

這名消息人士說，華盛頓現在正與盟國討論將另外11家中國晶片製造廠列入限制名單。他表示，目前名單上有5間製造廠，其中包括中國最大的晶片生產商中芯國際(SMIC)。

該人士表示，美方還說希望控制更多的晶片生產設備。

一名美國商務部(U.S. Commerce Department)的發言人拒絕置評。

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