「為什麼中國這麼多廠搶不過台灣?」 黃崇仁:這三個原因 讓寶島掌控全球半導體命脈!

·4 分鐘 (閱讀時間)

力晶集團暨力積電(6770)董事長黃崇仁認為,當前台灣之所以掌握了全球半導體產業的命脈,原因至少有三,首先是20~30年前半導體是少數未能將產線遷移至中國的科技業,反而在台灣開花結果。 第二,中國IC設計業蓬勃發展,但在地產能遠遠跟不上需求,因此亟需台灣晶圓代工的產能支援。 第三,美國川普政府大力打壓中國半導體產業發展,繼華為之後將矛頭對準中國晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC),促使非陸系的各家IC設計業者訂單轉進台灣。

台積電站穩500元、聯電衝上50元新高

國內半導體產業今年大放異彩,股價就是最好的證明。台積電(2330)累計躍升55%至514元,穩穩站上500元大關;聯電(2303)股價同期更飆升203%,今(7)日收盤衝上50元的歷史新高。

力晶集團旗下的力積電則將在後天(9日)登錄興櫃,並可望在2021下半年轉為上市,已成為近期台股人氣話題。

綜合黃崇仁上周在財信傳媒董事長謝金河的節目「老謝看世界」中說法,以及上周一(30日)他在力積電興櫃前法說會的發言,他認為台灣已成為全球半導體製造樞紐,原因至少有以下三個:

第一,當年半導體業沒搬到中國,反在台灣開花結果

大約20~30年前,PC(個人電腦)、NB(筆記型電腦)等國內科技業產線紛紛遷至勞力資本較低的中國,唯獨半導體產業「搬不動」,在台灣勵精圖治,過了30年在這裡開花結果。

他說:「為什麼中國這麼多廠搶不過台灣?你搬不動嘛,不能像Notebook搬去重慶做(一樣)。我一直認為,台灣半導體業只要自己不亂七八糟,會持續走下來,而且會愈來愈集中。台灣只要出一點狀況,(全球科技業)什麼都不用做。」

第二,中國IC設計業很強,卻缺乏產能支持

黃崇仁觀察,中國IC設計業者數量多、實力強,需求也大,唯獨生產這一塊跟不上需求,自然更需要台灣晶圓代工業者的產能。

他說:「未來一兩年,產能需求是大陸商比台灣商還高,它們需求比它們能供應的產能,差太遠了,尤其是在中芯的事情以後。」

「而且,它們不見得需要像台積電那種最先進的製程,就一般製程(即可),目前台積電或聯電都沒有辦法提供,唯一可能增加的提供的就是力晶(力積電),所以反而大陸對台灣代工的需求會增加很多。」

第三,美國持續打壓中國半導體產業

過去三個月來,川普政府已對中芯國際多次出手,首先是9月底美國商務部公告,任何美國半導體業者將特定技術賣給中國大型半導體製造商前,必須取得政府出口許可。

國內產業研究機構TrendForce統計,中芯在全球晶圓代工市佔率約4%,全球排名第五,也是中國在14奈米以下先進製程藍圖較明確的唯一晶圓製造商,而美方此舉將使中芯面臨上游設備及原物料斷炊危機,嚴重影響其先進製程發展,以及中國半導體設備自製之路。

▲中芯國際是中國晶圓代工龍頭,但今年成為美國川普政府制衡中國科技產業的頭號目標。(圖片來源:中芯國際官網)

上周四美國國防部公告,將中芯國際等四家中國中央級國有企業加入「共產中國軍方企業」的名單,禁止任何美國資金投資這份黑名單上的任何陸企。

對此TrendForce分析,川普政府這次是限制美國資金,短期對中芯資本支出影響較低,但若美國設備商的設備許可仍卡關,對中國晶圓代工產能、先進製程發展及中芯客戶結構將有長遠影響。

在非陸系客戶提高轉單意願的情況下,台積電、聯電、力積電及世界先進(5347)等台廠,仍將直接受惠,雖然時間可能也要等到2~3季後。

黃崇仁:不跟美國競爭高階產品 都沒事

對此黃崇仁指出,美國是有條件打壓中國半導體或科技產業,例如美方並未封殺同為智慧手機品牌的小米、Oppo及vivo,即使是華為產品也沒有封殺4G手機、NB及PC,「所以美國有它的定義,不要去跟美國競爭高階的東西都沒事」。

他也樂觀看待當前台灣半導體產業,「我常常講說,台灣的威力是怎麼樣。台灣只要出一點狀況,也不要講什麼戰爭,停電、地震啊,我看大家都完蛋,蘋果、小米也不用做。」

「台灣半導體帶出的整個產業,是整個台灣西海岸變成矽谷帶,沒有這個,(全世界科技業)什麼都不能動,我們在這個產業是舉足輕重。」


更多今周刊文章
年關屆、手頭緊該怎麼辦?勞保紓困貸款最多可借10萬 本月下旬開辦但要符合這些條件
聯電衝上50元新高! 不畏外資賣超9萬張 Q4可望奪下全球晶圓代工三哥