為何台積急需封裝用地?王美花:若CoWoS量能不足、晶片再多也賣不出去

台積電日前因AI急單,讓行政院緊急出面向力積電「喬地」,經濟部長王美花今(8)日表示,因為若台積電CoWoS先進封裝測試的產能不夠,生產再多晶片也賣不出去,而且所有的伺服器供應鏈都是台廠,不僅晶片賣不出去,連伺服器都會賣不出去。

王美花今天下午接受「寶島聯播網」鄭弘儀採訪,被問到近期輝達執行長黃仁勳掀起的AI炫風。王美花說,AI晶片耗電量大,細微度也要非常精準,不管是台積電、伺服器機組晶片,都是要經過多年驗證才有好的效率。

王美花也說,黃仁勳是她去年10月赴美時,親自去矽谷邀請他來參加台北電腦展;他也信守承諾參加,並在展期一一展示合作夥伴是誰,不僅用台積電4奈米晶片,還用CoWoS(立體封裝技術)先進封裝技術。

王美花說,鮮少有人知道台積電也做封測,但CoWoS不是一般的封測,是先進封裝技術,結合4奈米,Chat CPT就是用這個。

鄭弘儀也問,輝達都是用台積電的晶片嗎?在美國也有英特爾可以買比較快啊?

王美花表示,4奈米的良率還有性價比這麼好的,目前應該是沒有其他公司有辦法跟台積電匹配。而且台積電研發出來的CoWoS立體封裝技術,把邏輯晶片、記憶體晶片用層疊式方式包在一起,效能更快速,台積電從晶片到封裝,更是無人能及。

如今,台積不只4奈米量產,未來還要朝3奈米邁進,生產都準備好了,但台積反映龍潭、竹南的CoWoS封裝產能遠遠不夠客戶需求大,要趕快再去新增產能來結合晶片。

王美花說,她一聽就覺得是非常重要的問題,如果封裝產能不夠,即使晶片產能再多也賣不出去,且所有伺服器供應鏈都是台商,你CoWoS產能不夠,不僅晶片賣不出去,連伺服器也會不夠賣。因此,就透過主管科園區用地的國科會協調,請力積電讓出銅鑼科學園區那塊地,也謝謝黃崇仁董事長願意先讓給台積電設廠。

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