科大勝交大！半導體企業最愛學校是它

記者簡若羽／台北報導

5G世代來臨，由於台灣半導體產業包括IC設計、晶圓代工、IC封測表現優於全球，加上薪資優渥，一直穩居畢業生最想進入的前十大產業之一。《104大學白皮書》分析近兩年789家半導體公司開出4,353個職缺發現，企業曾「主動邀約」2.3萬名新鮮人，前五大學校排名依序為明新科大、成大、交大、台科大、中央，著重邀約電機電子、機械工程、資訊工程三大科系。

104人力銀行總經理黃于純說明，「求職者主動應徵」與「企業主動邀約」比例約6：4，新鮮人可藉此看出企業理想候選人須具備什麼條件。分析半導體業三大職缺主動邀約新鮮人的學校及科系排行發現，製程規劃類職缺主要透過「產學合作」廣邀技職大學培育的實作型人才；工程研發類職缺直接開挖「台成清交、台科大」，五校碩博士已成為半導體研發中心的強大人才庫，此外，校友人脈廣布科技業，學長姐群聚效應提升學弟妹職場能見度。

黃于純進一步分析，製程規劃類職缺包括生產技術/製程工程師、半導體設備工程師、生產設備工程師等，實作性高，需求人數也多。考量技職體系多有產學合作，畢業生踏出校門前即已具備實作力，企業「取量」廣邀明新科技大學、虎尾科技大學、南台科技大學、成功大學、台灣科技大學。邀約「科系」從熱門的電機電子、機械系，擴及光電、材料、化學、物理等；「學歷」則以大學畢業生占58％，碩博士降到42％。

由於AI、5G、物聯網興起，研發及軟體工程已是半導體產業急欲延攬的關鍵人才。分析半導體業曾「主動邀約」畢業生的職缺，24％是半導體工程師、IC設計工程師、電子工程師等「工程研發類人員」，其中75％集中邀約交大、成大、清大、台大、台科大碩博士生；演算法開發工程師、軟韌體設計工程師、BIOS工程師等「軟體/工程類人員」則占12％，其中84％著重邀約碩博士，除成大、交大、清大、台科大外，中央大學也擠進前五名。兩類職缺主要邀約電機電子、資工、機械工程這三大科系、合占超過七成。

104人力銀行也分析近十年曾在半導體工作的求職者畢業自哪些學校，整體排行以明新科技大學、成功大學、交通大學最多。若按職缺分類，「製程規劃類」工程師、以及「操作∕技術類」和「維修∕技術服務類」等第一線技術人力，以明新科技大學居首；「工程研發類」、「軟體∕工程類」等研發人才則以交大、成大校友居多。觀察半導體工作者的畢業學校分布，完全吻合企業主動邀約畢業生的分布，顯見學長姐入職表現已直接提升學弟妹的職場能見度。

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