穩晟朱閔聖看國內碳化矽發展，面臨市場價格、良率、成本及專利挑戰

【財訊快報／記者張家瑋報導】由於中國大陸化合物半導體廠不合理殺價，導致6吋碳化矽晶圓價格腰斬，碳化矽大廠穩晟總經理朱閔聖表示，目前8吋碳化矽晶圓生產成本仍相當高，各廠良率也約莫在六成上下，台灣碳化矽面臨市場價格、成本、良率、專利等挑戰，各國均將碳化矽視為戰略性材料，應透過矽基半導體成功經驗複製到碳化矽產業，成為台灣下一個護國神山。碳化矽晶圓可分為N型及半絕緣型，N型主要用於功率元件，像是電動車、高鐵軌道車、太陽能、風力發電，其特性可符合高壓、低耗損、高頻及高溫操作優勢，可大幅降低能源耗損並可用於體積較小產品。而半絕緣型基板聚焦於高頻通訊，像是5G基地台、雲端運算、雷達、衛星等，為通訊走向下一世代毫米波高速高頻關鍵材料。穩晟目前N型及半絕緣型碳化矽晶圓均有產出。

目前碳化矽長晶以PVT(Physical Vapor Transport)法為目前晶體成長的主流技術，全球市場約占有九成，包括：Wolfspeed、II-VI、日本及台灣廠商均採用此法，由於採用高溫製程，溫度達2000度，因此，用電量也相當驚人。目前碳化矽長晶約2.5至3公分，約可切割30片晶圓，市場主流碳化矽8吋晶圓厚度在500微米。

他表示，碳化矽除了價格、成本高、良率等問題之外，國內碳化矽廠在專利方面也面臨挑戰，2015年之前，主要以美系廠商申請專利，中國大陸在2015年急起直追，目前天科合達、山東天岳、山西爍科、河北同光等專利全球占比50.9%；美國Wolfspeed、II-VI、安森美約19.5%；日本日立化成、昭和電工、Proterial、住友電工、羅姆等29.3%。是台灣廠商需要努力地方。

目前碳化矽品質上，昭和電工、Wolfspeed、住友電工位居領導，製程上以山東天岳、II-VI、住友電工領先，碳化矽設備上則是山東天岳、河北同光、昭和電工位居前三。

日前業界領導廠商Wolfspeed獲美國商務部晶片法案補貼7.5億美元，顯見化合物半導體受國家重視。國內業者表示，中國大陸將化合物半導體視為國家級戰略材料，過去10年大力扶植，在電價上給予很大幫助，加上有龐大電動車市場做靠山，近年來更積極取得國際IDM大廠認證，而美國也實施晶片法案給予碳化矽廠商奧援。反觀台灣過去10年發展碳化矽斷斷續續，電價連續性調漲，對業者形成不小壓力，政府應正視化合物半導體未來在發展能源、通訊、雲端運算及衛星領域重要性，及業者所面臨威脅與挑戰。