精材去年獲利年減逾3成 EPS 5.07元

張瑞益

半導體晶圓封測廠精材（3374）今（20）日舉行法說會，董事長陳家湘表示，去年在全球消費性電子需求力道減少下，營運比較辛苦，今年上半年市況，目前看來大環境仍有不確定因素，預期營收和去年同期差異不大，今年營運成本中，水、電價上漲是重要變數，而大環境的全球通膨、地緣政治等仍是觀察重點。

精材去年營收63.87億元，年減17.4％，毛利率34.1％，年減3個百分點，去年稅後純益13.76億元，年減30.6％，全年每股稅後純益5.07元，相較前年的7.31元下滑，創下四年來新低紀錄。

以全年銷貨量來看，精材去年晶圓封裝2.87億元，年減43.5％；晶圓測試5.11億元，年增5.4％。

對於上半年營運展望，董事長陳家湘表示，由於3D感測光學元件及12吋晶圓測試業務進入季節性淡季，封裝需求將減少，預估營收較去年同期持平，此外消費性感測元件封裝需求持續疲弱，車用感測元件封裝庫存調整預計第一季結束，預期車用業務第一季可築底，第二季之後可望逐季回升。

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