經部前進SEMICON JAPAN 2022 工研院推全球首創EMAB技術

高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升，唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處瞄準具備高度晶片整合能力的異質整合封裝技術，補助工研院投入創新技術開發，並支持在二○二二年SEMICON JAPAN展中，展出「封裝天線（Antenna-in-Package；AiP）」、內藏基板（Embedded Multi-Die Active Bridge；EMAB）」等亮點技術，更透過整合國內外半導體業者從封裝設計、測試驗證到小量產服務，打造完整半導體產業鏈，未來將運用領先全球半導體封裝先進技術，引領產業邁入下一個成長高峰。

經濟部技術處表示，AI人工智慧、AIoT與5G引爆各種新興科技應用，根據IDC統計，二○二三年預估全球5G行動基礎設備市場規模將達三六八億美元，年成長率廿三‧五％，成長潛力雄厚。

隨著AI人工智慧帶動智慧城市、車聯網和工業物聯網應用，B5G衛星通訊、低軌道衛星地面接收站、毫米波通訊等領域的裝備競賽已在國際間展開，封裝天線中的異質整合也成為通訊技術創新顯學。

工研院電光系統所副所長駱韋仲指出，臺日半導體產業過去就已緊密合作，今年是工研院首度參與SEMICON JAPAN，希望更進一步強化雙方技術合作、提升市場優勢。

根據日本電子資訊技術產業協會（JEITA）調查，日本5G市場規模從二○二○年起年均增長七十一‧三％，預計二○三○年將達一二三‧八一億美元規模，未來每支手機內使用晶片數量倍增，工研院已建立深厚的高密度扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Package；FOWLP-HI）及高精度晶片整合技術，更攜手擁有毫米波技術與射頻元件關鍵技術的Altum RF，及專精於陣列天線技術與毫米波通訊技術軟硬體整合的稜研科技，整合推出AiP技術，將氮化鎵半導體功率放大器、矽基波束形成器和天線整合至單個毫米波天線陣列模組中，成功將模組微小化，提升整體天線模組功率轉換效率，解決過去高耗電、傳輸訊號耗損與散熱問題，可望在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵地位，搶攻2023年55億美元商機。