聯發科攜小米擴大研發能量 Redmi K70至尊版「性能魔王」
聯發科(2454)與小米集團深化合作,小米中國區市場部副總、Redmi品牌總經理王騰昨(2)日在微博發文,指出小米與聯發科聯合實驗室於小米深圳研發中心正式揭牌,全新機種「Redmi K70至尊版」為聯合實驗室的首款作品。
根據經濟通通訊社的報導,小米與聯發科聯合實驗室涵蓋五大核心能力,聚焦性能、通信、AI 三大技術模組。
聯發科是全球手機晶片出貨量龍頭,與品牌客戶保持緊密合作。
王騰指出,繼去年後性能時代發布會之後,小米與聯發科的合作再次升級,目標是打造最強產品性能體驗,實現最新技術的預研及落地。
根據IT之家報導,小米與聯發科先前有多次合作,小米新機多次首發天璣處理器,雙方還聯合訂製多個Ultra 版天璣處理器。
王騰形容,K70至尊版為「性能魔王」,也是更有誠意的性價比之王,可提供更全能的旗艦體驗,是Redmi與聯發科攜手打造天璣性能的金字招牌,目標是三個第一,包括性能跑分第一、同遊戲幀率/能效第一、原/鐵超幀超分並發,時間最長。
王騰提到,尤其是第三個目標,聯發科在天璣9300+晶片的基礎上,還為K70至尊版配備新一代的遊戲獨顯,以及自研的雙晶片調度技術,「不止要做原/鐵的超幀超分,更要實現並發運行時間最長,讓大家更持久地暢玩遊戲」。
聯發科天璣9300+是天璣9300系列晶片,今年5月推出,採用台積電4奈米製程打造,其八核CPU包含4個Cortex-X4超大核,最高頻率可達3.4GHz,超越天璣9300的水準。
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