聯電驚喜 打入三星供應鏈

涂志豪╱台北報導

工商時報【涂志豪╱台北報導】

晶圓專工大廠聯電(2303)專注於成熟製程的特殊和邏輯技術的業務擴展,近期傳出接下大單好消息。業界傳出,聯電已獲得三星LSI的28奈米5G智慧型手機影像訊號處理器(ISP)大單,明年開始進入量產,加上三星手機OLED面板採用的28奈米或40奈米OLED面板驅動IC訂單到位,第一季產能利用率可望達到滿載水準。

聯電10月1日完成100%併購日本三重富士通半導體的12吋晶圓廠,讓聯電在晶圓代工市場占有率突破10%,並重回全球第二大廠寶座,而在認列新廠營收及9月遞延晶圓在10月順利出貨等情況下,聯電10月合併營收月增34.7%達145.87億元,創下單月營收歷史新高,較去年同期成長16.0%,累計前10個月合併營收1,209.40億元,年減率已降至5.8%。

■本季晶圓出貨估季增10%

聯電對第四季展望樂觀,包括在5G智慧型手機中所使用的射頻IC、OLED面板驅動IC、及用於電腦周邊和固態硬碟(SSD)的電源管理IC等需求回升,加上增加日本新廠貢獻,預估第四季晶圓出貨較上季增加10%,平均美元價格與上季持平,產能利用率接近90%。法人預估聯電第四季合併營收將季增10%幅度,可望創下季度營收歷史新高。

雖然下半年仍面臨28奈米及40奈米晶圓代工市場產能過剩壓力,但聯電已突破困境,明年上半年可望獲得三星LSI、三星5G手機晶片供應商的晶圓代工訂單,第一季產能利用率可望達到滿載水準。

■28及40奈米皆獲三星下單

據業界消息,聯電已爭取到OLED面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)等新訂單,包括為韓國AnaPass代工28奈米OLED面板驅動IC,為韓國Magnachip代工40奈米OLED面板驅動IC及80奈米TDDI。由於AnaPass及Magnachip是三星OLED面板主要晶片供應商,聯電等於打進三星供應鏈。

另外,三星明年將力推5G智慧型手機,其中多鏡頭及飛時測距(ToF)功能,備受市場矚目。業界亦傳出,三星透過旗下三星LSI設計專用ISP,已在近期完成設計定案,明年第一季將委由聯電以28奈米製程生產,季度投片量約達2萬片。

法人表示,三星及其晶片供應鏈對聯電釋出新的28奈米或40奈米訂單,聯電第一季8吋及12吋產能利用率將達滿載水準,顯示其專注成熟及差異化製程市場策略成功,對明年營收及獲利都有正面效益。

你可能還想看