英特爾放風聲:明年下半年邁入3奈米!能超越台積、重返半導體一哥嗎?

美國晶片大廠英特爾(Intel)為了超越台積電,再次成為半導體產業的龍頭,曾在去年公佈極具野心的製程規劃,而近日Intel再次表示,他們正在一一實現所有設定好的目標,重新奪回半導體一哥的地位,或許不是天方夜譚。

根據《彭博社》報導,Intel副總裁、技術開發主管安.凱萊赫(Ann Kelleher)近日在會議上表示,他們已經完全趕上了設定的時程,「我們按照季度設定了目標,而依照這些目標,我們很有機會成功,甚至處於領先地位。」

Intel透露製程發展如期進行,年底投產4奈米、明年下半年邁入3奈米

Intel曾經是半導體產業的領導者,然而在步入10nm(奈米)階段時卻卡關,在製程技術、產量上均大幅受到衝擊,最終使用10nm製程的晶片延遲長達5年時間才好不容易面市,使得Intel元氣大傷,難以在市場上與台積電、三星比肩。

為帶領Intel重返榮耀,執行長基辛格(Pat Gelsinger)制定了一系列的計畫,試圖讓他們再次趕上甚至超越競爭對手,並進軍代工業務分食台積電、三星的大餅。

凱萊赫透露,現在Intel採用比過去更務實的作法,同時制定了緊急應變的對策,保證不會重蹈10nm時的覆轍,再度出現嚴重的延誤狀況。

intel-arizona-construction-1-16x9.jpg.rendition.in 圖/intel
intel-arizona-construction-1-16x9.jpg.rendition.in 圖/intel

Intel過去總是單打獨鬥,想自己承擔所有任務、攻剋所有難關,不過凱萊赫表示,他們現在已經學會齊心協力,依賴設備供應商的支援,「我們沒必要在所有面向上都保持領先。」

按照Intel規劃的進度,他們目前正在進行Intel 4──即7nm製程的生產,預計年底就會進入試產階段,未來將用於第14代的Meteor Lake處理器架構,並且已經準備好在2023下半年邁入Intel 3──即3nm製程技術,外界普遍認為第一波產品會在2024上半年登場。

值得一提的是,先前也傳出,Intel 20A、18A晶片的第一批樣品也開始進行試產,為「可能的代工客戶」進行測試當中,外界估計這位大客戶很可能是高通,也是第一批支援IDM2.0的企業之一。

Intel 7良率不佳、營收下滑削減支出,是否影響製程腳步?

雖然Intel表示一切都已經上了軌道,不過先前曾有消息指出,Intel 7製程的良率堪憂,其伺服器處理器Sapphire Rapids估計只有50%到60%的良率,有不少問題要解決,也使得量產時間點從今年第四季延後到2023年第一季。

外界認為AMD可能將因此獲得成長機會,伺服器處理器市占率將從2022年的15%,到2023年成長至22%。

與此同時,Intel在電腦需求放緩的此刻,營收開始出現下滑。2022年第三季財報中,Intel營收為153億美元,較去年同期的192億美元下滑了20%之多。面對營收下滑,Intel表示將透過裁員、減少新廠房投資等作法,計畫在新的一年節省30億美元,並在2025年減少100億美元。

Intel_限編輯用_StockStudio_Shutterstock.jpg 圖/shutterstock
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從眼下的情況來看,Intel要全心投入新製程似乎不是那麼容易,但凱萊赫指出,目前這已經是Intel的第一要務,即使Intel計畫削減成本,也不會影響到製程開發方面的預算,為了重新奪回半導體龍頭地位,Intel正以前所未有的速度加快推進製程的腳步。

延伸閱讀:台積電亞利桑那州廠月產能2萬片,如何讓蘋果、Nvidia心安?

資料來源:BloombergHardware Times

責任編輯:林美欣

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