華通 Q3出貨可望放量

工商時報【龍益雲╱桃園報導】 蘋果新一代iPhone率先大量採用新製程技術類載板，華通電腦 （2313）昨（18）日樂觀類載板會按時出貨，預期第三季可望出量。 近年除高密度連接（HDI）板升級到任意層（Any Layer）再到類載板，華通表示，今年市場對於高階HDI、軟硬結合板（Rigid Flex）兩大類技術運用需求有增無減，將是主要成長動力，其中Rigid Flex除美系客戶電池管理模組還有陸系客戶的電池管理模組、相機模組。 為爭取商機，華通指出，今年資本支出介於40∼50億元，就為瞄準類載板提升HDI細線路製程能力、擴充Rigid Flex ，其餘用在轉投資大陸重慶廠去瓶頸及廣東省惠州廠HDI製程升級、汰舊換新等調整。 除擅長的高階HDI領域，今年再進一步積極延伸開發類載板相關應用，華通甚至樂觀說：「過去每次HDI技術規格升級時，都可藉此拉開其他PCB廠的技術差距，確保高端技術的領先地位。」 華通第一季營收仍創歷年同期新高，稅後純益3,98億元，則創近3季新低，比前一季減少54.07％，年增52.02％，每股稅後純益0.33元。 華通分析，目前HDI產品線仍延續第一季的高產能利用率，可望維持首季水準，更看好下半年傳統旺季來臨。