蘋果單來了 訊芯、精材旺到Q4

工商時報【涂志豪╱台北報導】 蘋果新一代iPhone 11如期展開零組件及晶片備貨，並擴大對供應鏈釋出3D感測臉部辨識Face ID模組訂單，其中，訊芯-KY（6451）拿下VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）晶粒封裝訂單，精材（3374）取得DOE（繞射式光學元件）晶片尺寸晶圓級封裝（WLCSP）訂單。法人看好訊芯-KY及精材受惠蘋果訂單到位，營運將旺到第四季。 蘋果將於美西時間9月10日召開發表會並發表新一代iPhone 11，在面板尺寸上與去年相同，包括兩款搭載5.8吋及6.5吋OLED面板機型，及一款搭載6.1吋LCD面板機型。 據了解，新款iPhone 11搭載的A13應用處理器中，加強了神經網絡引擎（Neural Engine）的核心運算能力，並搭載最新iOS 13作業系統，除了提高後置三鏡頭及前置鏡頭的圖像運算速度之外，還可以讓使用者更快利用Face ID進行登入。 蘋果的Face ID模組大量應用VCSEL為光源，包括在泛光照明器（Flood Illuminator）利用VCSEL發射出非結構的紅外光並投射在物體表面，近距離感測器（Proximity Sensor）利用VCSEL來感知使用者在通話時能關閉螢幕節省耗電。 再者，蘋果Face ID模組真正應用在3D感測的點陣投射器（Dot Projector），也是利用VCSEL作為光源並發射紅外光雷射，再透過DOE及晶圓級光學鏡頭（WLO）產生結構光點在需要進行辨識的臉部，利用光點形成的陣列反射回紅外光相機以計算出臉部深度圖資料。至於Face ID也有注意力檢測功能，使用者雙眼若沒注視鏡頭將無法啟動解鎖功能。 隨著iPhone 11開始進行零組件備貨，Face ID模組供應鏈也開始動了起來，訊芯-KY受惠於鴻海集團加持，今年仍是最大的VCSEL晶粒封裝代工廠，且今年VCSEL功率可望提高來增加安全性，封裝難度增加有助於訊芯-KY提升營收。訊芯-KY公告7月合併營收年增13.2％達4.16億元，前七個月合併營收年增62.0％達33.79億元，法人看好下半年旺季表現將優於預期。 精材今年同樣成為Face ID模組中DOE元件封裝代工廠，7月合併營收月增26.8％達5.30億元，較去年同期成長27.8％優於預期，前七個月合併營收21.17億元，與去年同期相較年減率已縮小至1.1％。法人看好精材下半年受惠於DOE封裝訂單逐步放量，可望推升營收規模，第三季及第四季都可獲利。