蘋果單來了 訊芯、精材旺到Q4

涂志豪╱台北報導

工商時報【涂志豪╱台北報導】

蘋果新一代iPhone 11如期展開零組件及晶片備貨,並擴大對供應鏈釋出3D感測臉部辨識Face ID模組訂單,其中,訊芯-KY(6451)拿下VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)晶粒封裝訂單,精材(3374)取得DOE(繞射式光學元件)晶片尺寸晶圓級封裝(WLCSP)訂單。法人看好訊芯-KY及精材受惠蘋果訂單到位,營運將旺到第四季。

蘋果將於美西時間9月10日召開發表會並發表新一代iPhone 11,在面板尺寸上與去年相同,包括兩款搭載5.8吋及6.5吋OLED面板機型,及一款搭載6.1吋LCD面板機型。

據了解,新款iPhone 11搭載的A13應用處理器中,加強了神經網絡引擎(Neural Engine)的核心運算能力,並搭載最新iOS 13作業系統,除了提高後置三鏡頭及前置鏡頭的圖像運算速度之外,還可以讓使用者更快利用Face ID進行登入。

蘋果的Face ID模組大量應用VCSEL為光源,包括在泛光照明器(Flood Illuminator)利用VCSEL發射出非結構的紅外光並投射在物體表面,近距離感測器(Proximity Sensor)利用VCSEL來感知使用者在通話時能關閉螢幕節省耗電。

再者,蘋果Face ID模組真正應用在3D感測的點陣投射器(Dot Projector),也是利用VCSEL作為光源並發射紅外光雷射,再透過DOE及晶圓級光學鏡頭(WLO)產生結構光點在需要進行辨識的臉部,利用光點形成的陣列反射回紅外光相機以計算出臉部深度圖資料。至於Face ID也有注意力檢測功能,使用者雙眼若沒注視鏡頭將無法啟動解鎖功能。

隨著iPhone 11開始進行零組件備貨,Face ID模組供應鏈也開始動了起來,訊芯-KY受惠於鴻海集團加持,今年仍是最大的VCSEL晶粒封裝代工廠,且今年VCSEL功率可望提高來增加安全性,封裝難度增加有助於訊芯-KY提升營收。訊芯-KY公告7月合併營收年增13.2%達4.16億元,前七個月合併營收年增62.0%達33.79億元,法人看好下半年旺季表現將優於預期。

精材今年同樣成為Face ID模組中DOE元件封裝代工廠,7月合併營收月增26.8%達5.30億元,較去年同期成長27.8%優於預期,前七個月合併營收21.17億元,與去年同期相較年減率已縮小至1.1%。法人看好精材下半年受惠於DOE封裝訂單逐步放量,可望推升營收規模,第三季及第四季都可獲利。

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