蘋果為何堅持自研5G晶片?「擺脫高通專利費」非主因,解放iphone硬體佈局更關鍵
蘋果傳出投入自研5G數據機晶片(Modem)已經多年,甚至曾傳出陷入計畫進度大幅落後的窘境。
為何蘋果始終堅持自行研發5G數據機晶片?《彭博社》近期指出,蘋果的堅持不光是要省錢,更要擺脫對高通的依賴,甚至可能改變接下來iPhone的發展。
為何研發5G數據機晶片吃力不討好?
蘋果的晶片設計能力一直被認為是業界領先,不僅為iPhone、iPad打造了A系列晶片,更以M系列晶片幫助Mac完全脫離英特爾,讓蘋果產品運轉得更順利,甚至能幫助形塑更無縫的生態系體驗,讓設備之間更快協同作業、傳輸資料。
然而蘋果多年來卻有著一個難以攻剋的目標:5G數據機晶片。
最早,蘋果是使用英飛凌的數據機晶片,但時常被抱怨通訊品質很差,2011年開始使用高通的產品至今,中間曾一度轉換至英特爾的產品,但也一樣評價不高。
蘋果從2018年開始開發數據機晶片,但進展緩慢,去年有消息指出,蘋果當時自行開發出的數據機晶片,仍然落後高通的產品3年水準,預計至少到iPhone 17都還是會用高通產品。蘋果硬體技術副總裁強尼.斯魯吉(Johny Srouji)曾坦承,開發數據機晶片非常困難。
更重要的是,一般消費者對數據機晶片可說毫不關心。就連蘋果內部人士也表示,用戶並不關心手機使用哪個廠牌的數據機晶片,即使蘋果真的打造出自研晶片,替換掉每一部iPhone中的高通晶片,消費者的實際體驗也不會有太大改變。
那為何蘋果堅持要自行研發數據機晶片?
iPhone毛利能否更高?數據機晶片是關鍵之一
最表面的原因當然是省錢。
蘋果曾透露,他們不僅需要支付高通專利費用,每賣出一支iPhone還需要給予高通抽成。 瑞銀曾估計高通2022財年442億美元的營收當中,有21%──相當於93億美元來自蘋果。
對這種被剝兩層皮的作法,蘋果自然感到相當不滿,並為此和高通對簿公堂,不過後續雙方和解,並簽署了為期6年的授權協議,後續隨著蘋果自研進度落後,雙方合作時間已延續到2027年。
但蘋果執著投入數據機晶片,可能不只是金錢因素。《彭博社》指出,蘋果從高通轉向自研數據機晶片的策略方向,儘管短期內可能看不到太大影響,但長遠來看,甚至可能改變iPhone的格局,甚至未來發展。
在蘋果的計畫中, 數據機晶片未來將整合進新的無線晶片當中,進而節省用電甚至提昇可靠性。蘋果還可能進一步將這所有晶片整合到系統單晶片(SoC)裡,可以降低成本及節省iPhone內部空間,騰出之後開發新功能、新技術的位置。
另外,不必支付高通高昂授權費用及抽成省下的資金,也可能被用於新功能或新零組件的研發當中。
唯一的問題,只有蘋果是否能端出出讓消費者滿意的成品,尤其iPhone受到世界各地的消費者使用,數據機晶片必須在五花八門的環境中接受測試與考驗,一旦出現問題可能造成龐大影響。
不過一切順利的話,數據機晶片能在消費者沒有感受到差異的情況下過渡到自家產品,而將這項技術掌握在手中的優勢,能否如外界預期轉化為打造更優質iPhone的基礎,則要看蘋果在這後續的規劃了。
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責任編輯:李先泰
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