蘋果、高通注定當怨偶？ 高通掌握龐大通訊技術專利權 蘋果難以迴避專利權

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【魏聖峰╱先探1998期】

全球最大無線通訊晶片龍頭的高通，預期無線通訊晶片將因智慧型手機成長趨緩，而想透過收購恩智浦半導體方式跨入車用電子產業，卻因為美中貿易戰開打，高通無法取得中國商務部核准併購。經過長期延宕後終於放棄併購恩智浦計畫。同時，蘋果確認下一世代數據機(Modem)晶片將全部採用英特爾晶片，高通出局。蘋果排除使用高通數據機晶片的理由，就是想要降低對高通的依賴。

去年初，蘋果在加州法院控告高通壟斷無線晶片市場，並提出索賠。高通後來反控蘋果違反協議，沒有支付高通的版權費用，還連同蘋果代工廠一起告上法庭。蘋果、高通這樣互告，注定將是一場持久的官司戰。對高通來說，技術版權費收入從二○一四～一七會計年度每年貢獻高通的營收高達二八～三三％，來自技術版權的營收這幾個會計年度至少六四．五億美元起跳，最高的年度還高達將近八○億美元。這麼補的營收挹注，說什麼高通也不願意輕易放棄。

高通掌握龐大通訊技術

高通從二○○○年開始就是通訊晶片的龍頭，這個地位一直沒有被其他業者撼動到，憑藉的優勢就是掌握龐大的通訊技術專利權。二○○七年第一代iPhone問世開啟智慧型手機時代，成就高通在無線通訊晶片的霸主地位。高通能長年獨霸無線通訊晶片產業憑藉的就是優異ＣＤＭＡ技術，這款技術讓高通從２Ｇ時代就稱霸通訊晶片市場，經歷３Ｇ、４Ｇ世代而不墜，在未來的５Ｇ時代，高通的通訊晶片技術依然可能持續稱霸。

蘋果iPhone上市後，微處理器採用ＡＲＭ架構並自行設計，但iPhone的基頻晶片採用高通和英飛凌的基頻晶片。二○一○年英特爾收購英飛凌的無線晶片部門，就成為iPhone晶片供應商。不過，一一年高通取代英特爾並從iPhone 4S起獨家供應基頻晶片。一六年的iPhone 7，蘋果在部分機種採用英特爾提供的ＬＴＥ數據機晶片，英特爾又成為iPhone供應商。

高通晶片技術快於英特爾