Yahoo奇摩新聞 路透社引述分析師：華為晶片突破展現抗美決心 恐引發美更嚴厲制裁
路透社引述分析師說法報導，中國華為技術有限公司在製作先進晶片方面的突破，凸顯了中國對抗美國制裁的決心和能力，但中方的努力可能會促使華府進一步收緊限制。
中國政府準備設立一筆新的400億美元資金來加強發展晶片業。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）上周訪問中國期間，華為無預警推出最新 Mate 60 Pro 智慧型手機。根據總部位於加拿大渥太華的研調機構TechInsights 拆解結果，這款 Mate 60 Pro 智慧型手機搭載麒麟9000S處理器，且由中國最大晶片代工廠中芯國際（SMIC）運用先進7奈米技術製造而成。
拆機研究結果和初期用戶聲稱這款手機性能強大的說法，都顯示出即使華府近幾年來加重制裁，要斬斷中國取得先進晶片工具的門路，中方在研發高端晶片方面仍然正在取得一些進展。
TechInsights 分析師赫奇森（Dan Hutcheson）指出，此事「表明中國半導體業在沒有極紫外光曝光機（EUV）工具的情況下能也取得技術進展。這項成就的難度也顯示出中國晶片技術能力的韌性」。
極紫外光曝光機能用來製作7奈米晶片或更先進的晶片。「與此同時，這對於尋求限制取得關鍵製造技術的國家來說，是一大地緣政治挑戰。結果就是可能會出現比現在更嚴格的限制措施。」
傑富瑞公司（Jefferies）分析師表示，TechInsights 的研究結果可能促使美國商務部工業暨安全局（BIS）啟動調查，在美國國內掀起更多關於制裁效果的辯論，並促使國會在一項正在制定、針對中國的競爭法案中納入更嚴苛的技術制裁。
分析師表示：「整體來看，美中技術戰有可能會升級。」
（責任主編：莊儱宇）
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