車用電子夯 台積電籲建緩衝庫存

車用電子發展增溫,台灣先進車用技術發展協會(TADA)理事長黃崇仁認為,產業出現革命性的變化,這一次「車用電子商機,比當年手機更大。」台積電車用暨微控制器業務開發處長林振銘則建議,車用電子業者先建立緩衝庫存,待景氣復甦,就不會重演2020年晶片短缺危機。

黃崇仁指出,在近40年的科技發展中,台廠在個人電腦、筆電、伺服器、手機每個產品演進無役不與,台灣晶片產業也慢慢走到供應鏈最頂端,汽車電子的改變由特斯拉帶頭,模組化設計讓一部分壞了能立刻替換,也因此對裡面的電子零件信賴度不用那麼高、測試時間不用這麼長,這也改寫科技規則,這也讓台灣電子業,擁有更多機會。

林振銘解釋2020年起出現的車用晶片荒,因先前汽車供應商向上游砍單,釋出的多餘晶片剛好被消費性電子拿走,2021年台積電緊急增加50%產能依然不夠。在缺晶片的時候,台積電總裁魏哲家常遇到車廠要求緊急調貨少量晶圓,但這對年產能150億片晶圓、排程已滿的台積電實非易事,車用電子生產週期5個月、要建新廠也要3、4年後才有新產能。

林振銘指出,ADAS駕駛輔助系統,驅動車用電子、區域控制、車用通訊等三大應用,帶動車用半導體使用量。ADAS普及使每輛車的感測器要從10顆提升到40顆;未來電動車電池成本漸低;5G普及也有助發展車內資訊娛樂系統,車聯網讓車與車之間、車與基礎建設之間都能連結,預估2021~2026年,半導體年均複合成長率(CAGR)16%,相關業者若先建立庫存,待景氣復甦,晶片短缺問題可大為降低。

意法半導體也看好車用半導體商機,該公司亞太區副總裁伊容說,在過去車用電子急速發展的4年間,每部車的晶片數量成長2倍;從L2半自動駕駛到L4、5自動駕駛,車內矽含量增加2.5倍。