軟銀合作英特爾破局！傳intel「產能少又慢」為主因，SoftBank改找台積電打造AI晶片槓輝達

日本軟銀集團（SoftBank Group）近期與英特爾（Inte）洽談開發人工智慧（AI）晶片的合作案， 但據《金融時報》報導，由於英特爾未能滿足軟銀伊邪那岐計劃（Project Izanagi）中對AI晶片「產量和速度」的需求，決定轉而尋求台積電（TSMC）的合作。

報導也指出，軟銀仍在與台積電磋商，尚未達成最終協議，因台積電目前正面臨來自超微（AMD）及輝達（NVIDIA）等現有客戶的巨大需求壓力。

報導指出，這項合作原本是軟銀試圖挑戰AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）之舉，意圖透過開發AI晶片以及相關軟體，進一步拓展其市場佈局。作為科技巨頭，軟銀不僅希望進軍AI晶片領域，甚至計畫涉足資料中心的電力供應。

Intel「太慢」暫出局，軟銀改找台積電

軟銀是全球頂尖中央處理器（CPU）設計提供商安謀（Arm）的主要股東，後者最新的處理器設計已能顯著提升AI模型的運行速度。然而，目前Arm尚未推出可與輝達圖形處理單元（GPU）匹敵的專用AI晶片。為了補足這項不足，軟銀在2023年7月收購了半導體新創Graphcore，強化在晶片市場的地位。Graphcore開發了一款名為IPU Bow的AI晶片，定位為輝達GPU的競爭對手。

據報導，軟銀原計畫與Intel合作生產AI晶片，但由於Intel無法滿足該專案對「產量與速度」的要求，導致雙方談判破裂。目前，軟銀也在與台積電洽談晶片製造事宜，但尚未達成供應協議，推測可能與台積電晶圓廠產能限制有關。如果軟銀無法找到合適的製造合作夥伴，仍有可能重啟與Intel的談判。

軟銀打造AI晶片存優勢？傳由安謀操刀設計

通過收購Graphcore，軟銀獲得了wafer-on-wafer堆疊技術，這項技術可將具備電源管理功能的硅模組直接堆疊在AI處理器之上，使處理器能夠在更高的頻率下運行。這一技術或將成為軟銀晶片性能超越輝達的關鍵。 據了解，軟銀首款AI晶片的原型可能會在未來幾個月內問世，而這項開發計劃可能由Arm的AI晶片設計業務主導。

這些新晶片的推出，預計將使軟銀在與輝達和英特爾的AI處理器競爭中占據一席之地。Intel於今年推出的Gaudi 3處理器，以及預計明年問世的代號Falcon Shores的更先進AI處理器，顯示出Intel對此市場的高度重視。

伊邪那岐計劃：孫正義的1000億美元AI大計

Project Izanagi是軟銀孫正義（Masayoshi Son）野心勃勃的AI計劃，旨在開發具有競爭力的自主AI晶片，以挑戰輝達的領導地位。該計劃不僅包括硬體開發，還涵蓋軟體設計、自建數據中心，並配備自有電廠等基礎建設項目。

據《彭博社》報導，孫正義的「伊邪那岐計劃」擬籌集1000億美元成立AI晶片企業，以在市場中與亞馬遜、谷歌、微軟Azure及Meta展開競爭。為此，孫正義積極尋求來自沙烏地阿拉伯和阿聯酋的潛在資金，並向Google及Meta等科技公司尋求合作。但由於Project Izanagi的覆蓋範圍廣泛，涉及硬體、軟體和數據中心基礎設施，這些科技巨頭可能會對軟銀的計劃持保留態度。

報導指出，計畫名稱「伊邪那岐」以日本創世神命名，孫正義選擇這相名稱的原因，是「Izanagi」最後的三個字母為AGI，為「通用人工智慧」的縮寫。由於孫正義預測通用人工智慧將崛起，因此投入巨資劍指AI市場。

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資料來源：《金融時報》、《SiliconANGLE》、《彭博社》

本文初稿為AI編撰，整理．編輯/ 李先泰