重要夥伴安謀美IPO倒數 台積電:本周決定是否投資

台積電董事長劉德音。(圖/TVBS)
台積電董事長劉德音。(圖/TVBS)

軟銀集團旗下的英國晶片設計商安謀(Arm Holdings Ltd.),計畫透過公開募股(Initial Public Offering,IPO)籌資最多48.7億美元,可能成為2021年底來美國最大的IPO;而晶圓代工巨頭台積電董事長劉德音透露,Arm公司是台積電技術和客戶生態系的重要組成部分,期盼該公司能健康運作,將於本周決定是否投資。

《路透社》報導,劉德音今(6)日在SEMICON Taiwan 2023國際半導體展活動中表示,「Arm是我們生態系,我們的技術和客戶生態系的重要組成部分,我們希望它成功、健康。」

Arm在5日提交給美國證卷交易委員會的文件中表示,正尋求以每股47至51美元的價格發行9,550萬股美國存託(American depository)股票,並讓投資者相信他們將成為今年最大的股票發行公司,估值高達520億美元。許多國際大客戶已與該公司簽約成為其IPO投資者,包括蘋果(Apple)、輝達(Nvidia)、Alphabet、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、超微(Advanced Micro Devices)。

Arm擁有全球大多數智慧手機計算機系統結構(computer architecture)背後的專利,並將其授權給蘋果等公司,而蘋果在為iPhone、iPad和Mac設計晶片的過程中使用了Arm的技術。根據Arm 5日提交的首次公開募股文件,蘋果已與Arm簽署一項新的晶片技術協議,延續至2040年後,並決議在Arm的IPO投資7.35億。

Arm擁有全球大多數智慧手機計算機系統結構(computer architecture)背後的專利。(圖/翻攝自seekingalpha)
Arm擁有全球大多數智慧手機計算機系統結構(computer architecture)背後的專利。(圖/翻攝自seekingalpha)

《路透社》指,蘋果與Arm關係深厚,蘋果在1990年Arm創辦初期便決議合夥,蘋果1993年推出搭載Arm處理器晶片的手持式電腦Newton,雖然並未成功,不過Arm靠著低功耗(有助延長電池壽命)成功在手機晶片領域佔據主導地位。

台積電去年將亞利桑那州(Arizona)新廠建造計劃的投資額增加2倍以上,達到400億美元,成為美國史上最大的外國投資,劉德音坦言,該廠在過去的5個月裡,取得巨大進展,相信這將是一個非常成功的項目。台積電7月表示,由於熟練裝機人員不足,亞利桑那州廠原定於明年開始量產的4奈米(N4)製程,將推遲至2025年。

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