金居 明年營運估比今年好

銅箔廠金居(8358)總經理李思賢指出,受到大環境諸多不利因素影響,今年營運陷入谷底,近期隨庫存漸去化,一些需求已慢慢回升,伺服器新平台也有小量出貨,正面看待明年營運會比今年好。

李思賢表示,過去PCB產業每年是穩定正負4~5%,但去年出現大幅度的成長,今年勢必會慢慢修正。以現階段來看,8月、9月庫存已修正有成,雖然手機修正很多,但金居非蘋手機軟板相關的訂單10月還算不錯,也有看到一些其他產品急單出現。

李思賢預期,第四季有望擺脫第三季谷底回溫,按照往年來說,第一季會比第四季好,但今年過年比較早,很多客人會趕在12月要交貨,所以目前初步評估是持平,第二季起隨新平台拉貨、需求復甦等,營運有望漸入佳境。

金居表示,明年市場還是有太多變數存在,但今年看起來已是谷底,明年會比今年好。下一世代新平台方面,AMD Genoa 12月已經開始小量在出貨,Intel Eagle Stream預計1月開始陸續小量出貨。

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