雲端、4G撐腰 半導體旺季hot

工商時報【涂志豪】 半導體市場第2季進入庫存回補旺季，除了智慧型手機的強勁備貨需求外，雲端運算及4G LTE基礎建設的需求更為強勁，尤其是中國大陸去年底發放3張4G執照後，包括中國移動等中國電信三巨頭，今年傾全力投入4G網絡的建置，雲端運算及4G LTE基礎建設晶片的需求因此爆發。 雲端運算及4G LTE基礎建設帶動了高價可程式邏輯閘陣列（FPGA）晶片強勁需求，包括賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉（Altera）第2季出貨均創下新高紀錄。此外，高速網路晶片的需求同樣強勁，包括高通、博通、邁威爾等大廠，已經擴大對台灣半導體代工廠下單。在此一趨勢下，雲端運算除了要有更強大的處理器，也需求更多嵌入式記憶體支援，工控型及嵌入式的DRAM模組、固態硬碟（SSD）、利基型NAND Flash產品等，都成為市場當紅炸子雞。 矽品 Q2營收創歷史新高 有半導體景氣鐵嘴之稱的矽品（2325）董事長林文伯表示，近期各大半導體廠第2季的預估都呈現向上成長，由客戶釋單情況來看，高階封測需求強勁且產能吃緊，總體而言，半導體業者對產業景氣看法是愈來愈樂觀，今年全球半導體市場年成長率將高於去年的5％。 受惠於高通、邁威爾、賽靈思等大單到位，矽品第2季接單全面轉強，日前公告財測數字亮眼，營收將季增11.3∼15.2％達201∼208億元，改寫歷史新高，毛利率介於24∼25％，營業利益率達15.5∼16.5％，每股淨利達0.87∼0.96元，獲利表現將是2010年第1季來的18季度新高。 景碩 訂單能見度到Q3 景碩（3189）第2季接單可說是全線大爆滿，除了高通、聯發科、展訊等手機晶片廠追加訂單，大陸今年全力建置4G基地台，因此現在產能利用率已衝上滿載。此外，景碩第2季已開始生產iWatch用SiP基板並小量出貨。 外資法人預估，景碩第2季產能已全滿，訂單能見度直達第3季底，合併營收預估上看67億元，季增率高達15％，毛利率可望站上30％，單季每股淨利可望逾2.2元。 宜鼎 工控記憶體需求旺盛 宜鼎（5289）主攻雲端及工控記憶體模組，在行動裝置全球熱賣及4G高速網路的日益普及下，包括Google、臉書、亞馬遜等網路巨擘不斷興建大型資料中心，帶動雲端伺服器及網路通訊設備的龐大投資，宜鼎受惠大。此外持續搶攻雲端伺服器及資料中心SSD市場，也順利卡位車載、博奕、航太國防等嵌入式儲存市場。 宜鼎3月營收衝上2.67億元創下歷史新高，第2季新廠產能開出，加上宜鼎的工控用SSD、DRAM模組、SATADOM或SuperDOM等產品，已被大量採用在雲端運算及4G LTE基礎建設，法人看好營收逐季成長，今年每股淨利有挑戰7元實力。