面對華為挑戰 FT：美盼聯手荷日韓 收緊對中晶片禁令

英國金融時報（Financial Times，FT）25日報導，美國希望聯手荷蘭、日本與南韓，一起對中國施加更嚴格的晶片科技和設備出口，以應對華為開發先進半導體發展帶來的挑戰。

報導引述五位知情人士的說法稱，華府希望荷與日韓三國都能善用既有的出口管制，包含禁止其工程師替中國先進半導體廠維修晶片製造設備；然而，也有與會人士認為，應該「放」些工程師在中國企業裡，以利監控發展。

報導提到，拜登政府2022年對特定先進晶片流入中國祭出禁令，包含禁止美企與美國人為中國先進晶片的製造提供支援或服務；但美國的盟友們沒有這麼嚴格的限制。

報導指出，華府希望盟友們採取更嚴格的手段來讓中國無法規避美國禁令，也希望荷與日韓能跟進美國禁令標準，讓中方更難取得來自第三國的半導體商品或服務。

日本與荷蘭政府並未回應金融時報的報導；南韓則說，不清楚美國要求強化出口管制。

報導提到，日本去年對23種晶片製造工具實施禁令，限制程度遠超美國，不過在執法方面缺乏透明度，無法確認落實有多嚴格；歐盟則表示，不願意限制歐洲公民在中國工作，因人才流動是個人自由。

華為去年8月底發表Mate 60 Pro手機後，中芯為這款手機提供的7奈米晶片；今年4月發表首款人工智慧(AI)手提電腦MateBook X Pro，當中搭載了英特爾(Intel)的AI晶片Core Ultra 9處理器，在在被視為突破美國封鎖。

共和黨籍的聯邦參議員魯比歐(Marco Rubio)和聯邦眾議員斯特凡尼克(Elise Stefanik)25日致函商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)，指黑名單華為能捲土重來，拜美國政府之賜；未能落實對黑名單實體的制裁，傷害美國的安全利益；他們要求商務部立即撤銷對華為的出口許可。

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