高通寶座不穩 聯發科急起直追

記者許昌平/綜合報導

5G網路逐漸商業化,手機晶片市場競爭激烈,過去在4G時代擁有絕對優勢的IC設計企業美商高通優勢不再,目前大陸的晶片企業,不僅華為海思、中興具有不錯的成績,另一晶片巨頭聯發科也正在迅速崛起,聯發科先前發佈「天璣1000」晶片,因為具有強大的性能表現,讓消費者對其刮目相看。

大陸電子工程網刊登文章指出,在4G時代,高通手握大把專利,曾經代表一個時代,除了蘋果之外,三星、聯發科其實都在和高通的競爭中敗下陣來,隨著大陸晶片廠商不斷加強投入和研發,越來越多的陸產晶片開始逐漸崛起,逐漸開始擺脫對美國零組件的依賴。因高通誤判了中國5G的發展,也誤判了華為甚至聯發科在這方面的實力和進度,甚至誤判了手機廠商對高通的依賴程度,這才形成今天這種局面。

「天璣1000」正是聯發科在5G時代高端晶片衝刺的一個證明。據聯發科介紹,天璣1000在多項指標上拿下了十多個全球第一的名號。聯發科強調,「天璣1000是目前全球最先進的旗艦級5G單晶片。」

天璣1000劍指高端手機晶片意圖明顯,但由於這款晶片還未經過市場的檢驗,最終如何仍是未知數。值得一提的是,在天璣1000晶片發布的一周之後,高通的旗艦晶片也隨之推出。

去年12月4日,高通正式發布驍龍865高端晶片,是天璣1000對頭的旗艦級晶片產品。發布會上,高通同樣毫不諱言地表示驍龍865是「全球最先進的5G移動平台」。隨後小米也表示,小米10手機將會搭配驍龍865晶片;而OPPO、vivo等多家手機廠商也將在2020年第一季推出搭載驍龍865移動平台的旗艦手機產品。

報導指出,儘管「天璣1000」擁有不輸於高通驍龍865晶片的性能,但由於後者在廠商和業界已經樹立起安卓晶片標竿的地位,加上聯發科近幾年來逐漸在高端市場敗給高通,導致其要重新挽回局面仍需時日。

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