高通與蘋果握手言和！5G iPhone真的要來了

商場上沒有永久的敵人，這句話對於專利大戰的業者而言也不例外，除了以和為貴外，商業上的各種考量，大家都不會想跟錢過不去。

美國高通公司與蘋果公司於美國當地時間16日宣佈達成協議，雙方撤回在全球範圍內的所有訴訟。和解內容包括蘋果公司向高通公司支付一筆費用。雙方還達成了一份於2019年4月1日生效的為期六年的技術授權協議，包括得以延長兩年的選項，以及一份多年的晶片供應協議。

除了與蘋果和解將帶來新 iPhone 5G 晶片的合作外，高通公司今日也宣佈已與仁寶電腦工業股份有限公司（Compal Electronic, Inc.）、富士康國際股份有限公司（FIH Mobile LTD.）、鴻海精密工業股份有限公司（Hon Hai Precision Industry Co., LTD）、和碩聯合科技股份有限公司（Pegatron Corporation）、以及緯創資通股份有限公司（Wistron Corporation）等蘋果公司代工製造商簽訂協議，撤回各方之間所有訴訟。

話說到今年是否有機會見到 5G 版的 iPhone 推出，目前業界普遍分析並不樂觀，加上蘋果往往會根據實際市場需求才導入必要的功能或規格，今年 iPhone 可能只能見到三鏡頭的設計，而 5G 預估要等到 2020 年才會導入。畢竟 2020 年不但 5G 相關的硬體成本才會降低，全球各國 5G 基地台的密集度也才會漸漸提升。

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