高通驍龍636 下月量產搶中階市場

工商時報【蘇嘉維╱台北報導】 高通推出新款中階手機晶片驍龍（Snapdragon）636，特別的是高通本次延續先前660系列採用14奈米FinFet製程，且腳位及軟體與630相同，效能相較630提升多達4成，將於今年11月開始量產出貨，最快今年底或明年初就可望見到搭載該晶片終端產品的上市。 高通昨（17）日在香港舉行「2017 4G╱5G高峰會（4G╱5G Summit）」，會中除了推出全新手機晶片之外，還發表全球首款支援行動裝置的5G數據機晶片組及原型機，展示gigabit級連線能力。 高通本次發表的驍龍636晶片採用14奈米FinFET製程，並與先前推出的驍龍630同樣採購Kryo 260的CPU架構，但效能卻比630提高40％，同時支援18：9寬螢幕比例，及導入FHD+解析度，資料傳輸規格上則採用USB 3.1，支援高通快充技術Quick Charge 4。 特別的是，高通本次在驍龍636上與660、630等行動平台在腳位與軟體具有相容性，讓原本就採用這些平台的OEM廠商，能快速將636晶片納入手機品牌旗下陣營。 高通產品管理副總裁Kedar Kondap表示，推出Snapdragon 636不僅讓OEM廠商藉此從Snapdragon 660與630平台順利升級，產品的最終用戶也能享受到更優異的功能與效能。各家製造商能延用相同的數據機與相機架構，快速且高效率地測試與校正，省下於全新平台開發產品時所需的龐大資源或時間。 高通預計，驍龍636預計將於今年11月開始量產出貨，預計最快今年底或明年初就可見到搭載該晶片的產品上市。 高通本次也在展會上，秀出於行動裝置專用的5G數據機晶片。高通Snapdragon X50 5G數據機晶片組以28GHz毫米波（mmWave）射頻頻段達到gigabit等級的傳輸率及數據連接能力，不僅驅動新一代的蜂巢式技術，也協助業界加速為消費者帶來支援5G新空中介面（5G NR）的行動裝置。此外，高通也預先展示其首款5G智慧型手機參考設計，用以測試與優化符合智慧型手機的功耗與外觀尺寸限制的5G技術。