〈鴻海結盟國巨〉國巨將主導合資公司 產品線擴大至半導體元件

鉅亨網記者彭昱文 台北
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鴻海 (2317-TW) 與國巨 (2327-TW) 今(5)日共同宣布,成立國瀚半導體,根據雙方規劃,國瀚半導體將由國巨 (2327-TW) 主導,定位「IC 設計 + 通路」公司,製造則採輕資產策略,且將與國際半導體大廠合作。國巨表示,藉由此次多方合作,進一步將產品線從被動元件擴及至半導體主動元件,為集團帶來極大的成長空間。

據了解,目前國瀚半導體正與多家世界級半導體公司展開討論,近期將宣布相關半導體領域合作案;因此,雖然國巨與鴻海 (2317-TW) 完成簽約,但針對國瀚半導體的投資金額以及持股比重等相關細節還在討論中。

國巨董事長陳泰銘強調,此次合作著眼的是提供客戶一次購足的長期發展,符合客戶優化供應鏈的需求,國巨與鴻海強強聯手,可望領頭發揮乘數效應。

國巨表示,國瀚半導體不只是去年與鴻海策略聯盟的延伸,更進一步整合技術通路貼近市場需求,加上合併的美國基美 (KEMET)、普思 (Pulse),能提供更完整的元件供應。

以電動車為例,目前國巨在電動車關鍵零組件的解決方案,包含動力傳動機構 (powertrain)、電池管理系統、先進駕駛輔助系統 (ADAS) 等;另外還有智慧醫療、工業規格、5G 技術等,都能藉由國瀚半導體的小 IC,擴大發展規模。