【Yahoo論壇/劉佩真】中國半導體業的困境與開展

國際半導體產業協會SEMI今(4)日發表報告指出,2019年第一季全球半導體製造設備出貨為138億美元,季減8%、年減19%。但同時間,台灣則逆勢成長,較前一季度成長36%。  SEMI指出,相關數據是由 SEMI 與日本半導體設備產業協會(SEAJ)共同蒐集,由全球超過80家半導體設備公司每月...
圖片來源:NOWnews

作者為台經院產經資料庫研究員、APIAA理事

2019年以來中國半導體業景氣已呈現明顯成長趨緩的態勢,其中首季集成電路產業銷售額年增率已由2018年的20.70%降至10.50%,且集成電路設計業、集成電路製造業、半導體封裝及測試業年增率也分別由2018年的21.50%、25.60%、16.10%減緩至2019年第一季的16.30%、10.20%、5.10%,主要是因全球與中國的半導體終端應用市場呈現需求趨緩,加上半導體供應鏈處於庫存調整階段,更重要的是美中貿易戰關稅與非關稅貿易障礙的負面效應浮現所致。

事實上,2018~2019年以來美中貿易戰,除懲罰性關稅課徵增加了產品成本,使得中國對美國出口壓力上升,企業利潤受到壓縮,更嚴重的是美國採取限制出口的方式來封鎖中國電子產業,畢竟中國當前電子產品的部分集成電路是仰賴美國的供應,因而非關稅貿易障礙的手法對於中國電子廠商的經營造成直接性的破壞,意即影響美國廠商的業績表現,同時造成中國電子廠商生存的問題。

例如2018年4月美國宣布對中興通訊執行七年的禁令(爾後以14億美元和解)、2018年10月美國商務部宣布對福建晉華實施禁售令,禁止美國企業出售相關的技術與產品給予福建晉華、2019年5月美國BIS將華為列入實體清單,美國企業向華為的出口需事先獲得美國商務部的許可、2019年5月美國政府正考慮限制海康威視購買美國技術的能力等,其中美國將華為列為出口管制的實體清單措施,主要是依據美國的出口管理條例,而該條例對外國的交易也加以限制,等同區域外也適用,即便是韓國、日本、歐洲、台灣等國家的產品也將被列入管制。

不過爾後中國也對美國祭出反制動作,即根據中國「國家安全法」等相關法律法規,中國國家發改委正在組織研究建立國家技術安全管理清單制度,以更有效預防和化解國家安全風險,也就是中國將建立「不可靠實體清單制度」,對不遵守市場規則、背離契約精神、出於非商業目的對中國企業實施封鎖或斷絕供應、嚴重損害中國企業正當權益的外國企業、組織或個人,將列入「不可靠實體清單」,顯然美、中以外的半導體廠商選邊站壓力將日趨增大。

現階段中國官方除對美的反制與報復動作外,更重要的是半導體業國產化刻不容緩,特別是高階晶片的部分,現階段中國在伺服器MPU、PC MPU、工業控制用MCU、FPGA、DSP、手機晶片用的嵌入式CPU、嵌入式的DSP、DRAM、Flash、高速高精度轉換器AD/DA、高階感測器Sensor等,因市佔率幾乎為零,導致此些領域的自主可控將迫在眉睫,為中國半導體業率先需突破的地方。其中中國預計Flash於2020年將有進展,主要是長江存儲2019年底前將依照進程正式量產64層Xtacking 3D NAND產品,隨著長江存儲2020年產能逐步擴大,預計2020年底擴張達至少達60K/m的投片量。

惟整體而言,因對岸佈署關鍵技術的國產化進程並非一蹴而就,尚需長時間的醞釀與運作,同時部份外資業者有鑑於選邊站或關稅加重成本的因素,而有撤離或暫緩中國投資布局之勢,如Samsung、Intel的投資計劃都傳出延後的消息,故短期內中國半導體業銷售額成長速度將持續放緩。

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