AI伺服器需求大 台積電第2季市占率62.3%穩居晶圓代工龍頭

集邦科技統計,第2季全球前10大晶圓代工產值達320億美元,季增9.6%,其中台積電市占率62.3%,穩居龍頭地位。(圖:台積電官網)
集邦科技統計,第2季全球前10大晶圓代工產值達320億美元,季增9.6%,其中台積電市占率62.3%,穩居龍頭地位。(圖:台積電官網)

市調機構集邦科技2日發布統計資料顯示,第2季全球前10大晶圓代工產值達320億美元,季增9.6%,其中台積電市占率62.3%,穩居龍頭地位。集邦科技表示,消費產品終端庫存回復健康水位,客戶陸續啟動零組件備貨或庫存回補,使得晶圓代工廠接獲急單,帶動產能利用率向上提升。

集邦科技指出,人工智慧(AI)伺服器相關需求持續強勁,推升第2季晶圓代工產值攀升。台積電在蘋果備貨需求及AI伺服器相關高效能運算需求強勁,加上先進製程比重提升,第2季營收達208.2億美元,季增10.5%,市占率62.3%,穩居晶圓代工龍頭。

三星受惠客戶數據機和有機發光二極體(OLED)驅動IC等開始陸續供應蘋果,第2季營收38.3億美元,市占率11.5%,為第2大晶圓代工廠。中芯在中國大陸市場需求強勁支撐下,第2季營收19億美元,市占率5.7%,居第3大晶圓代工廠。

聯電在電視晶片及低階微控制器(MCU)驅動下,第2季營收17.6億美元,市占率5.3%,居第4位。格羅方德第2季營收16.3億美元,市占率4.9%,居第5位。全球第6至第10大晶圓代工廠分別為華虹集團、高塔半導體、世界先進、力積電及合肥晶合。

展望第3季,集邦分析,時序步入傳統備貨旺季,智慧手機及筆記型電腦等新產品仍將創造相關晶片需求,且AI伺服器高效能運算處於高速成長期,預期第3季先進製程與成熟製程產能利用率可望同步提升,前10大晶圓代工廠產值季增幅度將與第2季相當。