AI火熱 信驊林鴻明樂看明年
股王信驊今年成立20周年,歷經循環,信驊搭上AI伺服器成長熱潮,成功打入輝達供應鏈,遠端伺服器管理晶片(BMC)成AI Server關鍵要角。董事長林鴻明15日強調,AI巨頭仍在競逐階段,明年CSP資本支出持續增加,信驊AI伺服器BMC占比將從15%增至上看25%,整體而言展望樂觀。
信驊與合作夥伴亦緊密配合,林鴻明分析,商業模式將趨向客製化發展(ASIC),過往三年一迭代的腳步將提前。
林鴻明表示,從第四季營收來看,大陸地區受美國大選影響,將有提前備貨潮,部分客戶則接近年底庫存調整,約略與上季持平或微增,「至於2025年,一定比今年更好!」
林鴻明分析,AI伺服器需求更強勁、是重要成長來源;儘管稀釋一般型伺服器成長,但信驊AI產品Design win也在增加,對BMC看法樂觀,出貨占比上看25%。
明年新世代AST 2600出貨將占8成,平均售價(ASP)持續提升。林鴻明指出,輝達NVL 72採用率高;目前看到GB200到300沿用相同架構,R系列才有較大變更。
今年前三季賺進逾4個股本、外界預估信驊全年挑戰6個股本,繳出亮眼成績單,林鴻明謙遜感謝老天及合作夥伴,以高性價比及完整解決方案提供客戶價值,他表示,現在很難單顆晶片打天下,每個平台的Time to Market時間不一,多元開發晶片,是機會也是挑戰,研發將持續投入、建置團隊。
林鴻明提到,然而隨著機會越來越多,信驊快速回應客戶要求,以客製化模式,滿足不同平台規格;並透過Refresh(更新)、升級頻率縮短,減少競爭對少切入機會。最新晶片AST2700已經開始採用12奈米,明年會將Sample交給客戶。
Smart AV將成為第二隻腳,林鴻明強調,將心無旁鶩發展兩大引擎,其中Cupola客戶非常有興趣,但需要教育市場的時間,對未來智慧工廠、智慧城市及資安運用,絕對會產生重大影響。
適逢20周年,林鴻明提到,公司文化持續創新、組織扁平;因「股王」稱號驅動自己及團隊更加努力,往市值最大化挑戰。