盤中速報 - 精材(3374)股價大漲至112.5元,漲幅達7.14%

精材(3374-TW)08日10:15股價上漲7.5元,報112.5元,漲幅7.14%,成交4,619張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲1.94%,櫃買指數上漲2.56%,股價波動與大盤表現同步。

近5日籌碼

  • 三大法人合計買賣超:+131 張

  • 外資買賣超:+87 張

  • 投信買賣超:+1 張

  • 自營商買賣超:+43 張

  • 融資增減:+142 張

  • 融券增減:-158 張

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