Yahoo奇摩新聞 CoWoS是什麼？CoWoS概念股有哪些？CoWoS封裝懶人包一次看
CoWoS是什麼？近期CoWoS相關新聞不斷，包括：台積電CoWoS技術即將引進日本、CoWoS先進封裝廠確定落腳嘉義科學園區，就連NVIDIA輝達的晶片討論中也不停提到CoWoS，CoWoS是什麼？CoWoS概念股有哪些？CoWoS封裝技術目前的挑戰為何？Yahoo奇摩新聞將以淺顯易懂的方式，帶你徹底認識CoWoS。
CoWoS是什麼？
CoWoS是什麼？以技術性的文字來說，CoWoS 可以分成CoW和WoS兩個部分來看。CoW（Chip-on-Wafer）是晶片堆疊，WoS（Wafer-on-Substrate）是將晶片堆疊在基板上。加起來的CoWoS 就是把晶片堆疊起來，再封裝於基板上。
用白話的說明，可以想像是你的手機裡，有一塊晶片有許多小工人在幫忙你工作，手機功能增加，就要有新的廠房（晶片）、加入新工人，才能有夠好的效能。但當工廠蓋太多，已經動彈不得，但是手機不能變大，功能又希望再提升，該怎麼辦？
台積電的工程師們提出了一個概念叫「 3D 封裝」，同一片土地，工廠可以不只蓋一樓，往上蓋樓房，往上疊加後，工人也可以變得更多，效能也可以更好。
想到蓋樓房的概念，但很多問題還無法解決，台積電的工程師們又想了一個退而求其次的方法：2.5D封裝。
本來每個工廠之間還要保留電線桿，可以想像2.5D封裝等於把電線地下化，把所有電線桿都拆掉，在所有工廠的底下墊一層（矽中介層）裡面埋管線（矽穿孔），通到每一個工廠，這樣工廠又可以更密集一點，塞進更多工人。
上面的技術，如果用工廠、工人來想像很容易，但這些工廠全都是奈米等級的工廠，一奈米有多小？大概是一根頭髮還要切十萬次這麼小，在這麼小空間裡面，蓋出工廠、還要疊起來、解決各種管線問題，就是台積電目前領先全球的CoWoS技術。
CoWoS目前的挑戰是什麼？
AI與高效能運算（HPC） 需求變大，有越來越多東西都需要AI，又需要更多的工人了，不得不面對 3D的問題。
首先工廠要怎麼蓋？也就是晶片的厚度不能太厚，畢竟我們不可能拿著像辭海一樣厚的手機，輕薄短小的晶片要怎麼做，就是首要問題。
另外，工廠疊起來之後要怎麼聯繫？比方說樓上樓下的水電、瓦斯、網路管線要在同一個位置，才能夠互相聯通，一開始只是不同的晶片製作，要能做出金屬凸塊來作為管線，現在台積電又發展SoIC技術，讓樓上樓下晶片直接用更短的訊號傳輸路徑，讓技術門檻又更高，因為這需要兩片晶片都非常平整才有辦法做到。
CoWoS概念股有哪些？
自從Nvidia和AMD都對AI產業賦予無限的希望，台灣的CoWoS概念股也成為熱門選擇，相關概念股如前面提到的技術本身之外，也包含會使用到的材料以及後續測試等等廠商，以下是相關的台灣CoWoS概念股。
台積電（2330）
日月光（3711）
京元電（2449）
欣興（3037）
志聖（2467）
旺矽（6223）
辛耘（3583）
弘塑（3131）
萬潤（6187）
均華（6640）
CoWoS應用在哪些地方？
CoWoS封裝技術的應用非常廣泛，凡舉需要大量運算的需求，幾乎都需要用到，例如AI、高效能運算HPC、5G、車用電子、物聯網等，都少不了CoWoS的封裝技術，像是近來的Nvida剛發表的BlackWell就使用到CoWoS封裝技術。
撰稿記者：沈孟燕
責任主編：于維寧
