DDI雙雄 外資不同調 頎邦遭降評 聯詠備受看好

工商時報【簡威瑟╱台北報導】 外資看面板驅動IC（DDI）雙雄頎邦（6147）、聯詠（3034）不同調，情況愈來愈鮮明，摩根大通證券重新將頎邦納入研究範圍，降評至「中立」，認為成長動能不再、獲利將出現衰退，推測合理股價估值砍至56元；聯詠倒是獲得摩根士丹利、本土投顧大行聯手力挺，帶動股價居高不下。 摩根大通證券科技產業研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，頎邦經過連續兩年強勁成長後，2020年基於幾大原因，營收、毛利、獲利都可能轉為衰退。首先，蘋果2020年下半年的iPhone可望全部轉採OLED面板，絕大部分OLED面板向南韓三星採購，因此，三星也很可能是主導驅動IC的供應商。 假設DDI由南韓廠商供應，封裝很可能也由韓廠包下，加上觸控面板驅動IC（TDDI）高峰已過，小摩對頎邦的12吋凸塊、薄膜覆晶（COF）與測試業務的營運動能，態度愈來愈戒慎。 頎邦每股純益2018年達到6.9元後，外資估計，2019∼2021年的每股純益分別是6.39、5.99與5.8元，呈逐年下滑走勢。摩根大通證券認為，頎邦股價落底處很可能介於50∼55元之間，位於過去三年評價低點（1.1∼1.2倍股價淨值比），因而賦予56元推測合理股價。 機構法人對聯詠的態度，倒是相當樂觀，股價甚至於22日攻上漲停板，收237.5元新高。 本土投顧龍頭研究部共同主管指出，儘管AMOLED滲透率提升，恐侵蝕TDDI市場，但因為有更多中階智慧型手機將採用（由FHD升級至HD），聯詠2020年TDDI出貨量仍可望持續成長，而且聯詠是目前唯一有能力供應電競智慧型手機120Hz TDDI的廠商，競爭優勢強大。 摩根士丹利證券指出，陸智慧機廠商加速採用COF TDDI，聯詠相比其他競爭對手，更具成本優勢。推測未來12個月合理股價為260元。