Yahoo奇摩新聞 EPS曾飆近50元！AI晶片、半導體廠氣泡殺手揭密
文●王貞懿
印能科技董事長暨總經理洪誌宏。(攝影者．程思迪)
坐在沙灘上，眺望著湛藍的海洋，再淺嘗一口手中清涼的香檳，一顆顆氣泡所創造出透心涼的快感，彷彿能讓人忘記憂愁。
氣泡能增添飲料口感，在生活中是個加分項，但若發生在半導體封裝領域裡，則是不折不扣的「信賴性殺手」。因為只要有一顆一微米的小氣泡，都可能讓涉及生命安全的車用半導體，或是一顆喊到三萬美元的AI晶片失效。
在台灣，就有間即將要登錄興櫃的公司，靠著獨門的「除泡」技術，創業短短不到十七年，就從默默無名變成曾寫下年EPS四十九．九八元的隱形冠軍。
它是印能科技，其客戶不只有全球前十大封裝廠，連前十五大半導體公司扣掉IC設計廠，有七成都是它的客人。該公司的壓力除泡烤箱，在2.5D以上的先進封裝市占率更高達九成。
毛利率高達65％，遠勝同業
觀察同樣身為先進封裝設備的業者如弘塑、萬潤，毛利率約落在四成到五成上下，這已優於一般設備同業，但印能卻能做到六五％。有這種底氣，是因為打從創業的第一天起，印能董事長洪誌宏就在挑戰業界認定的「不可能」。
「人兩腳，錢四腳，你怎麼賺錢？」洪誌宏打趣的說，「讓錢來追你才快啊！只有你能解決的問題，客戶才會不斷的掏錢來買。」但玩笑話的背後，其實是他很清楚——好做的事，輪不到印能，要靠做Me Too的產品去砍價換訂單的市場，他也不想玩。
啪嗒！一支白板筆從洪誌宏的手裡落下。「這是什麼？物理現象，就像封裝過程裡產生氣泡一樣，你逃都逃不掉。」交通大學電子物理所畢業的他，像個熱情的老師在董事長辦公室裡的白板前解釋。
從一九六○年代覆晶（Flip Chip）封裝技術被發明以來，氣泡問題就一直存在，因為不同的材料要封裝在一起，因表面張力還有膠材的流動性等問題，氣泡的產生不可避免，只能定義它不能超過多大，或要求它不要發生在哪些地方。
在印能的產品問世前，半導體界都是通過製程改善、材料改善，將氣泡問題控制在可接受的範圍內，這當然也包含在封裝產業，一路從小小工程師做到台灣第二大封測廠力成經理的洪誌宏。
二○○七年，他決定自己跳下來，心無旁騖的解決這個一定會困擾業界的問題，因為隨著半導體越做越小，堆疊的越來越密、越不規則，對氣泡的容忍度會逼近零。
一開始，業界朋友聽到都直呼：不可能！因為這大大顛覆了行業內至少三十年以上的認知：從規範在哪裡不能有、限定氣泡大小，到印能定義出「沒有氣泡」這個規格。實事求是的洪誌宏很快就捕捉到我眉眼間對「不是說逃不掉嗎？」的困惑，馬上補充道：「沒有氣泡，就代表用非常高解析度X光或超音波儀器去照，都照不到。」
第二個門檻，是說服本就半信半疑的客戶，花上少則三到五倍，多則逾十倍的價格來買印能設備。初期，它只能靠免費測試機給客戶親身體驗，等到材料配方驗證可行，客人才下單。下次換一組新配方，客戶又來問印能幫不幫得上忙。他們就再做實驗設計、模擬，努力解決客戶的問題，歷經一次又一次的考試，一點一滴攢下信任感和實戰經驗。
找客戶難嗎？洪誌宏倒沒有很困擾，因為他知道產業的痛點就在此，花若盛開，蝴蝶自來。最難的是，如何在竹苗地區與台積電、聯發科等大廠競爭，用有限資源吸引到的人才，嘗試解決數十年來，幾千、幾萬個工程師都沒解方的題。
反覆測試，17年做一種產品
「因為不好做、不容易做，所以我們成立十七年來，只做一件事情。」他笑著說，自家的主力設備就兩個型號，第二個還是第一代的升級版，相當於就只有一個產品。「『挑戰不可能』是董事長最常說的話，」印能財會部副理陳怡君說，「事情該怎麼做就去做，不論難或簡單。」
堅持挑戰不可能的態度，讓印能自己拚出一門原本不存在的生意，創造一間人均年營業額約一千一百萬的公司。
但想挑戰不可能，原來也可以有方法。「我都鼓勵員工去嘗試用越新奇、越奇葩的方法來做，因為也許它有用。」洪誌宏解釋，太陽底下沒有新鮮事，一直用老方法、舊思維在想，不如嘗試去「做」，這是他的親身體悟。
現在印能用在解決氣泡問題的技術，最早出現在印刷電路板（PCB）製程，若非為了寫專利而去研究，他根本也不會發現。但每個產業都有自己不同的條件，例如半導體封裝所需的烘烤溫度，遠比PCB來得高，設備零組件該怎麼提升？不同產業遇到的製程問題不同，該如何一一突破？
起初，印能產品也是七零八落，時好時壞，「那就要回到最基本的，通過實驗把真正問題搞清楚。」他舉例，壓力烤箱該如何升降溫晶片才不會受傷？有些材料甚至需要「按摩」，得在升降壓之間來回操作，這些都需要動手做。當解決的問題夠多了，對事情的掌握自然更透徹。
許多人嘗試四種方法，就停下來，但說不定第五種方法就成功了呢？「念念不忘，必有回響。不要放棄，你的世界就可能變得無限大。」態度是洪誌宏最重視的價值，因為態度反映人的心。他認為，一個想把事情做好但能力有限的人，會自己不斷嘗試、不斷進步。
印能用十七年鑿深一口井，成功以除泡專家的形象，在半導體業內打響名號。它甚至能通過事後補救來除氣泡，讓前一段點膠製程不必那麼完美，替客戶省下調機工程師人力、材料消耗、產能占用等成本。
賣解決方案，提升產品良率
「我還是要強調省錢事小，印能的價值是品質的提升。需要用到先進封裝的東西都很貴，像我們的AI晶片一顆三萬塊美金，它一爐裡面可能有一百顆，出事情的時候三百萬美金沒了，」一位全球GPU晶片龍頭在台灣負責封裝外包的主管解釋，因此他們不會冒險讓封裝廠更換設備供應商。
他指出，印能的厲害之處在於，它賣的不是死的設備，而是解決方案，甚至能在發生異常後修補。「這對封測廠來說，他既不用賠償客戶錢，客戶又能繼續賣他的IC，這件事情的價值，絕對比賣好設備、讓設備不出問題還高得多。」
做的事情不一樣，價值自然不同，創業早期，印能的設備售價甚至比公司的實收資本額還高，但這些大客戶依然埋單。它也不曾自輕，用台灣員工成本，就不能賣外商的價格，做頂級的售後服務。身為領頭羊的印能，遇到的問題是怎麼守成。
印能的研發同仁不只要把產品設計做出來，還經常被追問：「這個設計能寫專利嗎？專利能達到保護的效果嗎？」
但更重要的是，該如何替客戶創造更大的價值？因為專利能防君子，卻防不了小人。何不反求諸己，做到不怕別人來抄？「對手能抄到的都是量產型的產品，我們早就又跑贏了兩、三年。」洪誌宏自信說道。
十七年的專注，不代表印能的功夫只能用在除泡，難解的散熱、翹曲問題都是它正在進攻的目標。
他認為，唯有領先，才能掌握產業話語權、定義規則，真實力才是硬道理。
一位高考會計師及格的本土投顧研究副理指出，印能是少見技術開發比客戶領先的設備商，此價值被反映在它超過六成的毛利率上。隨著先進封裝的趨勢，印能將長期受惠。但短期風險上，客戶是否導入印能產品，取決於他們對自家產品信賴性的要求到哪，因此訂單會有某種程度的不確定性。
原來，所有技術選擇背後，是不同願景和意念拚搏後的產物。就像是解決氣泡的方法很多種，但誰的方法可以讓客戶最無痛切換？印能的故事告訴我們，很多時候，願景高度，就決定了這間公司的本質與競爭力。
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