MWC第一天，華為、OPPO、小米、高通決戰巴塞羅那

“巴塞羅那就是一個沒有硝煙的戰場。”兩天前，準備參加MWC 2019世界移動通信大會的一加手機CEO劉作虎頗有感慨地發了條微博。

10倍混合光學變焦、5G手機、折疊屏手機……MWC展會尚未正式開始，手機廠商們就已經開始了吹響了進攻的號角。

10倍變焦拍攝的爭執

首先登場的是OPPO。當地時間2月23日，OPPO展開了一場創新大會，宣布其10混合光學變焦技術將在今年4月份推出的新品中商用。

早在2017的MWC上，OPPO便首創了5倍無損變焦技術，但遲遲不見落地的產品。在2019年1月，OPPO召開未來科技溝通會，率先推出10倍混合光學變焦技術。OPPO用“120度超廣角+4800萬像素主攝+長焦”的三攝接棒式解決方案，解決了10倍中多焦段和變焦的問題，滿足用戶從超廣角到遠攝的多場景構圖創作需求。

另外，通過D-Cut、雙OIS防抖、潛望式結構、獨創的共振馬達等多種技術方式，OPPO降低了鏡頭模組的厚度，以及影像長焦技術上最為棘手的微型化、防抖兩大難題，確保長距離變焦拍攝的穩定性。

余承東在朋友圈評論OPPO十倍變焦技術

OPPO這項技術宣布將在今年第二季度大規模量產商用，立馬引發了業內的廣泛關注。但華為消費者業務CEO余承東對此的評價卻是：“這不是10倍變焦，根本沒有做到！”他認為，10倍變焦不應該從廣角焦段算起，業內沒有這麼算的，應該是從正常的28/27m毫米焦段來算。

對於友商的質疑，OPPO方面目前還沒有站出來回應。而華為在前段時間已經宣布，下個月26號將在法國發布新品旗艦手機P30系列。從華為放出的視頻來看，長焦拍攝是該機的主要賣點之一。

網上有爆料稱，華為P30系列會搭載全新的CMOS傳感器，並有望搭配潛望式攝像頭來實現10倍光學變焦。因為目前華為的10倍光學變焦尚未發布，這些技術將和OPPO的10倍混合光學變焦存在哪些差異，我們還無法給出評價。

但可以預見的是，二者在10倍變焦拍攝上，已經開始了正面交鋒。

對5G手機別期待太高

5G手機，這是OPPP秀出的第二塊肌肉。OPPO副總裁沈義人表示，OPPO會率先在歐洲市場發布5G手機，但具體發布情況會根據當地運營商5G網絡的鋪設情況來決定。

OPPO展示搭載驍龍855的5G手機

從目前工信部的規劃來看，5G網絡今年會在國內開啟試商用，明年則開啟大規模商用普及。中國移動、聯通、電信這三大運營商在去年12月份已經獲得了工信部劃分的不同5G網絡頻段。

沈義人認為，雖然現在消費者對於5G手機的期待很高，但從5G網絡的建設來看，5G手機的大規模商用要在兩年之後，現階段更多的是產業當中的應用。他表示，OPPO和三大運營商都在緊密合作，會在5G網絡推出之後，第一時間推出自己的5G手機。

“今年肯定是5G元年，5G很重要。”小米高級副總裁王翔表示。這次小米也在MWC展會之前發布了小米MIX 3 5G版。它採用了高通驍龍855移動平台加上高通X50 5G基帶芯片，其他方面的設計上與現有版本產品沒有太大差異。

王翔在發布會後的採訪也被問到了和OPPO一樣的問題：現在連5G網絡都沒有，真正大規模普及還得等一兩年，現在就扎堆發5G手機，難道不是為了營銷嗎？

對此，王翔表示5G在全球的部署肯定是需要時間，這實際是一個先有雞還是先有蛋的問題，事實上，縱觀3G、4G手機的發展，終端產品向來是走在網絡部署的前面。但如同沈義人所言，消費者現在對5G手機別期待太高，這一兩年內，該換4G手機就正常換。

華為與高通的“芯”戰

在5G時代的到來，讓華為與美國高通公司的關係變得愈發地微妙。高通是小米與OPPO手機背後的芯片供應商，其5G手機，用的都是高通的5G基帶芯片。

今年1月份，華為在北京發布5G終端基帶芯片Balong5000。在那場發布會上，華為對比了高通驍龍X50 5G基帶芯片，稱自家新品比X50速度快了2倍以上。隨後在今年2月19日，高通推出採用7nm工藝的5G調製解調器驍龍X55，並宣布將於2019年底左右開始供貨。

這並不是雙方在5G芯片上的第一次交鋒。

2018年的MWC上，華為發布了一款5G基帶芯片——Balong 5G01。當時華為在官方新聞稿中稱，這是“第一款商用的，基於3GPP標準的5G芯片”。

沒想到第二天就被高通Diss了。

當時高通召開了一場5G媒體溝通會上，其市場營銷高級總監Peter Carson一開場就反唇相譏：“最近業界對5G的關注度可謂是越來越高，我們也關注到有一些友商希望能夠’重新書寫歷史’。”Peter Carson所說的“友商”說的就是華為。

他當時表示，高通在2016年的MWC上就已經發布了全球首款5G調製解調器——驍龍X50 5G調製解調器。或許有些意猶未盡，Peter Carson當時還補了一刀：“我們也看到了友商推出了他們的5G芯片組，體積還是比較大的，並不適合於移動終端的需求。我們的目標一直是5G芯片組一定要滿足移動終端對尺寸、性能和連接速率的需求。”

對於高通驍龍X50，華為無線終端芯片業務部副總裁王孝斌給出的最新的反擊是：“我們的5G基帶芯片發布之後，馬上終端產品就出來了，而不是發了兩年了，還沒有產品出來。”

他認為，華為的優勢在於做芯片和做產品的整合能力很強，不需要像高通一樣考慮B客戶或者C客戶的產品需求。對華為來說，自己的芯片給自己的產品使用，這是一個比較簡單的生意模式。

除了5G基帶芯片上的爭鋒相對，華為自研的手機芯片麒麟970、麒麟980，這兩年也沒少跟高通的驍龍8系列旗艦芯片摩擦。

華為麒麟芯片並不對外銷售。去年流出的一份華為公司創始人任正非的內部談話記錄顯示，任正非提到了2018年華為會採購高通5000萬套芯片，當時他也闡明了高通與華為不是對立的關係。

對於二者愈發微妙的關係，高通中國區董事長孟樸表示：“如果有廠家老要把我們的產品對比的話，我們要支持我們的很多客戶，如果我們不站出來支持自己的客戶，他們不答應。”

他認為，高通有責任幫選擇驍龍芯片的廠商做出最好的產品，同時在需要的時候，也要出來為那些廠商站台。

折疊屏手機只是個噱頭？

折疊屏手機是今年智能手機行業的一大熱點，此前三星曾發布了一款折疊屏手機Galaxy Fold。當地時間2月24日下午，華為發布了其首款5G折疊屏手機Mate X。除了三星和華為，TCL、中興等廠商在即將開幕的MWC 2019世界移動通信大會上也將有折疊屏手機亮相。

余承東展示華為Mate X

對於折疊屏手機，業內也有較大的爭議。反對者認為目前折疊屏手機的實際體驗還不成熟，再加上目前售價偏高，對消費者來說噱頭大過實際。TCL通訊李紹康表示，當前三星和華為在折疊屏手機上處於領先地位，但是任何廠商都需要解決一些問題。

他認為，折疊屏手機目前的挑戰在於三個方面：一是在硬件上，折疊屏怎麼解決折疊後存在縫隙等問題；第二，折疊屏能折疊多久？能折疊到怎樣的程度？最後是軟件上，折疊屏手機的軟件和普通手機的軟件不一樣，使用方式也有很多不一樣。

“折疊屏手機現在只能等，整個生態環境還沒建立起來，都處於試驗階段。”李紹康表示。vivo5G研發總監秦飛稱，如果各大主流應用沒有適配，展開來不增加內容，只是把圖標變大，叫好不叫座的概率會有點高。

OPPO本來這次MWC也要展示折疊屏手機新品，但臨時取消了。沈義人說，他拿到產品之後發現折疊手機形態還不夠成熟，量產和實際用戶體驗都不夠好。“現在業內的折疊屏手機產品更多的是為了折疊而折疊。”他說，OPPO今年不會推出正式商用的折疊屏手機。

小米在今年1月份的時候，曾放出了一段內部雙折疊屏的工程樣機演示視頻，也曾轟動一時。不過在前段時間小米9發布會的採訪中，雷軍錶示目前折疊屏產品的量產性還不夠，電池也少的可憐。其言下之意，小米的折疊屏手機短期內預計也很難上市推出。

“從去年開始，不知道誰帶的頭，把預研的技術都開始發布了，把我們也逼瘋了。”談及近期手機廠商頻頻放出暫時還無法大規模量產商用技術的行業現狀，雷軍當時有些無奈。

對於業內的這種爭議，華為手機產品線總裁何剛認為，這是由於一些友商尚未解決折疊屏手機中的一些關鍵技術，但華為有信心將其做的更好。他表示，除了視頻體驗之外，折疊屏也解決了用戶希望智能手機放在口袋比較小，但看內容時希望屏幕更大的需求，因此解決了很多用戶的痛點。

華為也並不擔心量產的問題。雖然Mate X最終要在三個多月之後才會上市，但何剛預計Mate X的月產能可以達到10萬台以上。

智能手機市場如今早已進入存量市場的競爭，用戶換機週期拉長，對廠商來說，只能靠更好的產品去拉動消費者的購機需求。“中國廠家早年追摩托羅拉、諾基亞，後面追三星和蘋果，到了5G時代，後面可以自己定義終端，只要中國廠家能夠做出好產品來，管他是折疊屏還是其他的。”孟樸說。

全球智能手機銷量在2018年下降了4.1％，全年共出貨14億部，市場早就是一片血海。華為如今已是全球前三的智能手機廠商，向前一步，將與三星蘋果硬剛，往後看，OPPO、vivo甚至是小米也在猛追不捨。

好在廠商之間競爭越激烈，其實是能夠促進行業在技術、供應鍊等方面的進步，對普通消費者來說也是一件好事。

如果沒有當年小米、榮耀、魅藍等廠商之間的價格戰，千元機不會如此快普及。如果頭部廠商競爭不夠激烈，產品的升級自然是擠牙膏，就不會有屏幕指紋、10倍混合光學變焦、折疊屏等黑科技如此快的商用落地。

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