個股:晶電分割VCSEL代工事業新設晶成半導體,3D感測代工產品年底出貨

【財訊快報/巫彩蓮報導】晶電(2448)於今(25)日召開董事會,以簡易分割方式把代工事業處營業價值約10億元分割予持股100%新子公司「晶成半導體」,共計換取晶成1億元,分割基準日為今年10月1日,此次分割並未超過晶電總體522億元淨值2%,故無須另行召開股東臨時會討論,晶電總經理周銘俊辭任,專任子公司晶成半導體總經理。

晶成半導體將以磊晶與晶粒製程為核心技術為基石,專注VCSEL、GaN on Si電子元件等半導體代工,年營收約1-2億元,目前4吋磊晶月產能約2千片,主要應用在資料傳輸,6吋磊晶產能已建構完成,月產能約5千-6千片,主要是消費3D感測方面,代工客戶可望年底開始交貨,一旦成長到一定規模,需要更多資金擴充,未來不排除朝向上市櫃,進行籌資。

晶電發展20年來,主要業務聚焦在LED,透過「晶成半導體」分割,把業務領域由LED,延伸到三五族半導體應用,目前AP競爭對手為光電元件廠英國IQE、全新(2455),製程代工競爭對手穩懋(3105)。