借鏡日企－物聯網 引領電子零組件產業變革

工商時報【林松耀】 物聯網引領電子零組件產業變革，也掀起國際間的併購與合資熱潮！據國際機構IDC預估，2020年全球物聯網市值高達7.1兆美元，物聯網相關產品與設備年複合成長率17.5％，在近年智慧型手機持續追求輕薄短小的特性下，帶動電子產業技術進步並衍生很多相關應用，如智慧家庭、智慧工廠等。 由於物聯網各個應用領域需求的產品特性不同，如穿戴式裝置講求輕巧、多功能與省電，機器人應用講求多功能感測與通訊功能等，其中愈來越小、愈來越多的分散式元件需要被整合在一個模組，模組內又需具備各種不同功能的感測元件，因而使得廠商藉由整合相關資源，包括併購或合資，推出各種整合功能的模組產品，搶進物聯網市場。 其中，日本電子零組件廠商在全球具有關鍵性地位，無論是被動元件、印刷電路板、控制元件、影像感測元件等領域，都是產業技術先驅，藉由日本電子零組件廠商的發展歷程，可看出物聯網未來發展趨勢，作為台灣產業發展的重要參考。 多功能整合模組為發展關鍵 日本零組件廠商扮演著電子產業的重要地位，其中身為全球最大電容廠商、第二大被動元件廠商Murata，看準智慧型行動裝置產業的通訊元件技術朝更輕薄短小邁進，除不斷強化本身技術實力，也藉由併與購上下游關聯廠商，整合並研發下一代技術，往通訊模組高值化方向發展，同時提升整體營收貢獻。 Murata通訊模組的營收迅速成長，從2010年組占總營收的22.5％提升至2015年的33.5％，反倒是Murata全球市占率第一的電容產品營收，雖然業績逐年增加，但占總營收比率從2010年的36％微幅降至2014年的29.3％，通訊模組成為Murata最大營收來源，在2015年超越TDK，成為全球第一大被動元件廠商，其堅強的通訊模組技術便是經由一系列併購而來。 Murata利用多層陶瓷電容（MLCC）與模組整合的技術優勢，藉由不斷併購取得相關技術，如功率放大器（PA）、表面聲波元件（SAW）、石英震盪器、RF Switch，整合關聯技術，推出無線通訊整合模組的產品，避開其分散型個別零件被競爭對手取代的風險，也拉大與競爭對手的距離，奠定Murata在天線模組的霸主地位，全球市占率60％，客戶群涵蓋蘋果、三星等國際大廠，更站穩通訊模組市場龍頭地位。 為了抓緊物聯網深具潛力的通訊需求商機，Murata利用通訊模組的優勢，結合物聯網所需各項感測技術，包括加速計、傾角計、陀螺儀、高速網路通訊軟體技術等，整合成一個系統模組之解決方案，跨足車聯網、智慧工廠、智慧家庭等相關應用，掌握下一波產業成長潛藏商機。 軟硬體整合為發展趨勢 感測器與控制元件大廠Omron跨足物聯網智慧家庭應用商機，推出居家保全模組（Human Vision Components；HVC），HVC採用臉部辨識影像感測技術OKAO Vision，除藉由人臉五官辨識，達到居家保全的安全過濾，也能偵測嬰兒表情、寵物活動，適時拍下微笑、走動照片與記錄活動範圍，留下生活紀錄，最後將此資訊傳送到使用者手機，除了家用，也可作為醫院、學校人員的安全管理工具。 特別的是，HVC採用開放原始碼，已吸引第三方開發眾多實用的應用程式，如嬰兒照護的應用程式，也可作為串流直播監視，未來能提供店家統計到店人數，了解顧客年齡、性別、商品喜好程度等，達到精準行銷的效果。 也有用作汽車駕駛之疲勞偵測，監測駕駛者的疲勞程度，達到安全提醒與危險預防的功用，未來還可運用在智慧無人駕駛車輛的技術上。 Murata順應近年智慧型移動裝置快速崛起，藉由併與購或入資方式，取得通訊模組化發展所需關鍵技術，並藉由此共通模組的特性，結合感測相關功能，發展出物聯網各領域所需之模組。 Omron也結合感測與控制方面的技術專長，推出開放式的安全監控系統，可廣泛應用在保全與監控、精準行銷與智慧駕駛等領域，在在都可看出近年日本零組件大廠，因應物聯網快速崛起，紛紛跳脫原本經營模式的窠臼，不管是將個別離散式元件組成模組，或結合通訊與多功能感測的整合式模組，還是直接開放原始碼，讓衍生的產品應用擁抱更多的市場需求。 近年，臺灣廠商單一零件產品在全球擁有很高的性價比優勢，技術持續深耕也漸漸展現成果，並發展其它非3C應用領域的產品，但面對物聯網各領域應用快速崛起，更需以開放的態度因應物聯網市場變化與特性需求，掌握未來商機。 （本文作者為工研院IEK ITIS計畫產業分析師）