半導體B/B值近5月高 封測雙雄股價攻高 矽品創近7年高點

鉅亨網記者蔡宗憲 台北

半導體1月B/B值重回1以上，根據國際半導體材料產業協會(SEMI)統計，北美半導體設備製造商訂單出貨比(B/B Ratio)達1.03，重回1以上，為近5個月以來高點，顯示半導體廠投資力道開始回升，其中台積電股價再度攻高，帶動封測雙雄日月光 (2311) 與矽品 (2325) 股價同步走揚，雙創新高價位，矽品今(25)日更大漲6%以上逼近漲停價位，衝上57.8元創近7年以來新高。

SEMI公布最新半導體設備廠訂單出貨報告，今年年1月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為1.31億美元，B/B值(B/B Ratio，訂單出貨比)為1.03，創近5個月新高，也重回1以上。

北美半導體設備廠商1月訂單金額為1.31億美元，較12月1.38億美元減少4.9%，較去年同期1.28億美元則增加2.6%。

在出貨表現部分，北美半導體設備商1月出貨金額為1.28億美元，較12月份1.40億美元減少8.6 %，較去年同期1.23億美元增加3.5%。

近期半導體股股價走勢強勁，其中台積電再度衝上新高價位，帶動封測股日月光與矽品同步攻高，日月光與矽品今年維持穩定的資本支出，矽品預計支出145億美元，其中覆晶封裝與凸塊產能預期會占到近5成金額，測試機台約16%，打線則約近2成；矽品更期望未來數月單月營收能衝上80億元關卡，利多激勵多頭搶進。

日月光今年資本支出金額預計是8億多美元，較去減少，不過預估值較原先市場估的還多，主要也將用於擴充高階封裝產能上，今年營運則預期可逐季成長。