志超斥資2.57億元

工商時報【記者龍益雲╱桃園報導】 繼日系松下退出台灣印刷電路板，日立化成也淡出，志超科技（8213）昨（29）日宣布斥資2.57億元取得台灣日立化成工業分割與減資後80％股權，敲定11月1為交割日，初步規畫擴展爭食汽車電子印刷電路板。 台灣日立化成是日商日立化成工業（Hitachi Chemical）100％在台投資，成立於1970年，經營包括印刷電路板（PCB）多層板及組裝加工（Assembly），目前主要業務在高雄加工出口區，PCB月產能20萬平方呎，應用端在汽車及薄膜電晶體液晶液晶顯示器 （TFT-LCD）光電控制等PCB，單月營收8,000萬元至1.2億元。 日立化成是PCB產業重量級公司，從上游電子材料一路重直整合，2011年日本大地震衝擊，一度導致積體電路（IC）基板上游BT樹脂材料出現斷鏈隱憂。 志超表示，基於拓展業務取得台灣日立化成工業分割與減資感光膠片事業部、轉投資等項目後，其餘PCB事業的80％股權，看好日立化成本已擁有的汽車電子、光電控制PCB客戶、技術資源，長期也爭食機器人相關PCB市場，生產線、產能布局也將朝最佳化。 志超近年積極擴張版圖，本就是全球最大的光電PCB廠，近年大步跨入筆記型電腦PCB也在全台名列前茅，傳統材質發光二極體（LED）燈條（Light Bar）也居冠，剛也吃下大陸江蘇省江陰信捷正電子的經營權，擴大Light Bar業務。 志超去年繳出歷年次高獲利成績單，今年首季傳統淡季也是歷年同期最佳，即使第2季傳統淡季，公司認為工作天數多於首季，營收將會增加。 在日立化成之前，Panasonic退出台灣PCB，欣興電子並已取得台灣松下電器大園廠機器設備，向原房東承租廠房，主要生產高階高密度連接（HDI）板，在第2季傳統淡季HDI產能近滿載，公司預計第3季正式投產迎接旺季。