日月光、美系手機搶要它！點膠機小兵萬潤如何靠「快攻」打贏日商？

先進封裝設備過去向來是外商天下，高雄的小廠萬潤是如何擊敗外商，切入先進封裝供應鏈，讓晶圓大廠、手機龍頭都找上門？

走進萬潤科技採訪的當天，副總李建德笑笑表示，「今天大家都到義大利員工旅遊了。」很難想像這樣一 家資本額僅有8億、員工人數約280人的設備小廠，竟願意祭出如此優渥的福利。

萬潤董事長盧鏡來告訴記者，「我們站在巨人的肩膀上，也要努力養成人才。」而他口中所指的巨人，除了晶圓代工大廠，還包含日月光及美系手機巨頭。

萬潤的驚奇之旅，始於一台點膠機。在封裝過程中，點膠機是能吐出液體的裝置或系統總稱，設備商會依照液體的性質和客戶需求，設計不同噴嘴、幫浦或針頭。當時，剛導入新封裝製程的日月光，欲尋找點膠機的第二供應來源，找上了同樣位於高雄，車程不到1小時、能快速提供維修又兼有技術能量的萬潤，打開這家小廠進入供應鏈之門。

指紋辨識晶片爆需求，3個月火速上車

由於雙方合作良好，當美系手機廠於2014年要做指紋辨識晶片，並希望指定封裝設備商時，便透過日月光找上萬潤，開發客製的錫球檢測機。盧鏡來回憶，「手機廠評估的時候想說，這麼小的廠做得出來嗎？」沒想到，萬潤的設備不僅通過良率考驗，價格還遠低於日系設備商，性價比極高。

論其原因，由於手機廠9月才決定新製程，12月就要拿到機台，這對日系設備大廠來說幾乎是不可能的任務，「他們光評估就要花2個月，反應也沒這麼快。」萬潤則抓緊機會，發揮台廠速度和彈性優勢，在3個月內達成要求。

這次經驗讓萬潤陸續又與手機廠攜手開發其他相關設備。在打下一片江山後，萬潤也迎來與晶圓代工大廠在先進封裝上的合作案，進一步深化與高階封裝領域的連結。

李建德認為，由於當前先進封裝價格較高，導致設備大廠還不願投入，技術力不足的小廠又較難切入，深耕技術多年的萬潤則正好找到入口，豪邁吃下大廠訂單。

一位晶圓代工業者回顧，台灣半導體廠長期向美、日大廠採買設備，一來是在前段製造部分合作開發機台已久，技術合作緊密，無法說換就換，因此即使設備價格高昂晶圓廠也必須採買。

不過到了先進封裝領域，無論在晶片架構還是先進封裝技術上，都已朝著下一代邁進，相關設備也要開發更新， 「有力的大廠能提供資源，帶著台灣設備廠反覆試錯開發機台，小廠也可得益於地利之便，趁機發展超車外商。」一位成熟製程晶圓廠主管分析。

董座力撐先進封裝：就等放量時機！

站對風口後，萬潤也隨之迎來豐收期。2020全年營收15億元，到了2021年時則一口氣爆發至26億元，成長近2倍。其中約7成的營收，靠的是打進晶圓代工廠的InFO（扇出型晶圓級封裝）和CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）等高階封裝的機台（兩者皆為2.5D），包含晶片取放、量測和散熱貼合等項目。

去年下半年開始，半導體產業陷入低谷，盧鏡來坦言，「我們當然也有感受到。」 從2022年數字來看，雖然下降約1成營收來到22.4億元，但仍遠高於前年成績。

盧鏡來指出，隨著資料中心、車用和人工智慧（AI）等終端應用需求增加，採用先進封裝的企業會越來越多。以AI晶片為例，工研院於去年8月的一份趨勢報告中預估， 2026年全球AI晶片市場將超過860億美元，占半導體市場近11％，以每年近3倍的速度擴張。 盧鏡來強調，「現在就是在等先進封裝需求哪時候會放量。」

為持續保持技術領先，萬潤在薪資待遇上也卯足全力給與高規格待遇，長期保持在上櫃公司前50名薪資排名內，並在新竹、台中設立據點，吸引更多人才加入。「客戶未來還會有很多新的想法，我們也要備好人才，讓客戶覺得你能和他一起成長。」盧鏡來說。

責任編輯：傅珮晴、謝宗穎

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