欣銓首獲聯發科訂單 超補

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】 手機晶片大廠聯發科（2454）今年重新調整生產鏈，除了將20奈米晶圓代工訂單集中下單台積電（2330），後段封測訂單也進行重新分配，過去與聯發科較少合作的測試廠欣銓（3264）首獲手機晶片測試訂單，成為最大贏家。 欣銓去年受惠於IDM廠持續擴大測試委外代工，獲得飛思卡爾、德州儀器、恩智浦等大廠訂單加持，去年前3季營收42.83億元，稅後淨利8.47億元，賺贏2013年全年，每股淨利1.86元。欣銓去年第4季營收15.51億元，季減1.6％優於預期，去年全年營收58.34億元，年增16.7％並創歷史新高，法人預估去年每股淨利可賺逾2.5元。 今年IDM大廠調整營運步調，全力搶進穿戴裝置、車聯網等物聯網市場，包括飛思卡爾、英飛凌、德州儀器等欣銓大客戶，均將在本周召開的世界行動通訊大會（MWC）中，推出各式物聯網平台或解決方案，欣銓因此受惠，今年在物聯網微控制器（MCU）、先進駕駛輔助系統（ADAS）感測器等接單續強，也同步推升營收及毛利率，有助於提高獲利能力。法人預估欣銓今年毛利率將再攀高1∼2個百分點。 另外，MWC大會另一重頭戲是行動支付，在蘋果Apple Pay擴大應用層面，以及Google即將推出的Android Pay等推波助瀾下，近場無線通訊（NFC）將成為智慧型手機、穿戴裝置的標準配備。而恩智浦NFC方案持續擴大市占率，欣銓是恩智浦NFC測試主要代工廠，也將同步受惠。 欣銓今年營運上的另一亮點，就是首度搶下聯發科手機晶片測試大單。聯發科今年要衝刺4G手機晶片市場，預估全年出貨量將上看1.5億套，因此今年起重新調整生產鏈，除了將晶圓代工訂單集中下到台積電，後段封測代工生產鏈也出現明顯調整，包括封裝訂單改以日月光為主，測試訂單則由京元電、欣銓出線。 法人預估，受惠於聯發科訂單加持，欣銓今年營運動能強勁，元月營收5.02億元，較去年同期大增21.5％，第1季營收將淡季不淡，第2季後營收將明顯跳升且有機會創下歷史新高。法人也看好欣銓今年獲利將較去年成長逾2成，每股淨利挑戰2.9∼3元。欣銓不評論客戶接單情況及法人預估財務數字。